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发表于 2005-1-20 21:04:24 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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   我在一个平板模流分析的时,当不作流道浇口时,能够充满整个平板,但是但画上流道浇口时,流体只流到浇口就停止了,加大模温和熔温也只是进去一点,而且分析也是显示完成,请教高手,应该怎样处理才能充满,完成分析?
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发表于 2005-4-22 13:09:15 | 只看该作者
没有说清楚啊 ?
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发表于 2005-1-22 18:41:54 | 只看该作者
用两个浇口可以充满(无流道),但是出现在两浇口之间有个蛮大的熔接线,我再再试试加上流道的
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发表于 2005-1-22 10:53:46 | 只看该作者
把你的sdy檔放上來讓我們看一下嘛!
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发表于 2005-1-21 19:43:00 | 只看该作者
如果不是浇口太小就是工艺出问题了.
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发表于 2005-1-21 13:36:00 | 只看该作者
连接应该是没有问题的,我觉得是工艺的问题,但是不知道怎样设置这个工艺?附图

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发表于 2005-1-21 10:24:51 | 只看该作者
應該是連接性有問題啦﹗
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发表于 2005-1-21 08:48:59 | 只看该作者
要么是浇注系统部分跟成品的连接性有问题,要么是成型条件的问题,等等;
  
能把sdy档案放上来吗?
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