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标题: 请教for手机壳体的设计材料问题？ [打印本页]

作者: zjp0428 时间: 2005-11-1 21:02
标题: 请教for手机壳体的设计材料问题？
各位大师：
俺这里有理了，想象各位请教个问题，就是我现在在
用MSC.DYTRAN软件做手机的跌落仿真分析，看壳体是否破裂。
但是我只知道壳体的材料是ABS+PC，具体的比例我不知道，
谁能给我指点一下？手机壳体材料的相关参数啊？
象弹性模量－－E，密度等等的一些参数。

在此先谢谢了。

作者: xxao740204 时间: 2005-11-2 10:29
你的软件是什么啊，可以介绍一下吗？

作者: happy1980 时间: 2005-11-3 09:11
abs70,pc30

作者: hg 时间: 2005-11-3 12:38
问原料供应商（比如GE)要就行了。PC+ABS是一个独立的品种，不用管它当中PC和ABS的比例。就象ABS，也有A,B,S三种主要成分（代表笨乙烯...记不清了），但我们从来都不管它们的比例

作者: zjp0428 时间: 2005-11-3 17:11
我目前想用MSC.DYTRAN软件做这个分析，上面的老兄提供的ABS70 PC30但是这样我还是不知道一些参数啊。
例如弹性模量E，密度了。

作者: shi9755 时间: 2005-11-7 08:44
您可以试一试我公司代理的三星材料,是ABS+PC的,你可以上我公司的网站www.tongyiplastic.com
联系电话是２７８８１６５４我姓石　　　　深圳同益实业有限公司

作者: qiushui 时间: 2005-11-7 14:01
应该是PC 70% 、 ABS 30%
性能见附件

作者: cathy.qiu 时间: 2005-11-7 15:23
加入30%ABS，除了降低成本，只是为了成型时增加塑料的流动性吗？还有没有别的目的？

作者: qiushui 时间: 2005-11-7 16:08
主要是增加流动性，这是我所知道的。

作者: sean_32002 时间: 2005-11-8 23:03
同时具备了可电镀性。。。

作者: zjp0428 时间: 2005-11-20 10:38
非常感谢各位的大力支持啊？
谢谢啊？

作者: xiaobangtou 时间: 2005-12-20 21:29
你分析完后，能不能给大家看看图啊

作者: 33959420 时间: 2005-12-21 12:26
就是啊，让我们看看你的分析结果啊，向了解一下，看看效果怎么样。

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