有谁知道U盘的上下盖是怎么连接的？

只看该作者 · 发表于 2006-2-10 14:43:47

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要设计U盘，又没钱买来拆，只有问大家了
是用倒扣还是用别有方法的

只看该作者 · 发表于 2009-4-23 13:38:12

多数用卡扣的，

只看该作者 · 发表于 2006-4-13 15:19:12

有没发些图片来看下??????顶

只看该作者 · 发表于 2006-2-14 13:17:10

柱和孔过盈配合

只看该作者 · 发表于 2006-2-13 19:24:52

用超声居多,我有一个华旗爱国者的U盘,做mp3的确时候由于缺少flash就把它拆了,结果发现是用超声焊接起来的.

只看该作者 · 发表于 2006-2-13 16:02:18

用卡扣好呀，便宜

只看该作者 · 发表于 2006-2-13 14:36:13

我用的U盘是卡扣加两颗螺丝的

只看该作者 · 发表于 2006-2-11 14:35:31

原帖由 xiaojie4052 于 2006-2-11 13:17 发表
超声波工作中会发热,其过程中是否会烧坏电子原件,如IC

不會，只有超聲線處才會發熱，不會影響其它零件。6樓是說優盤使用時的散熱性能不好，其實優盤發熱量很小，不會有什麼影響，再說usb接口的鐵片本身還有一定的散熱功能。

只看该作者 · 发表于 2006-2-11 13:17:50

超声波工作中会发热,其过程中是否会烧坏电子原件,如IC

只看该作者 · 发表于 2006-2-11 11:48:47

如果是好一点的U盘,最好不要用超声波,为什么?这是因为国内的超声波焊接工艺总是很差,焊接后U盘在使用过程中发热就会把U盘上下炸开!用倒扣模具要稍微复杂一点了

[ 本帖最后由 qsl707 于 2006-2-11 11:52 编辑 ]