请求帮助－－－手机壳体（pc/abs)的参数？

只看该作者 · 发表于 2006-2-21 17:54:11

马上注册，结交更多同行朋友，交流，分享，学习。

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位兄弟姐妹们，帮助一下受苦受难的兄弟一把吧。
我现在在作一个手机壳体跌落仿真分析，但是pc/abs的参数（密度、弹性模量、泊松比、屈服应力、最大塑性应变等等）不知道，希望某些正在作手机的同仁能提供一下。
俺先谢谢您了

只看该作者 · 发表于 2006-2-24 16:44:00

原帖由 zjp0428 于 2006-2-23 19:49 发表
就是手机壳体（PC/ABS)的材料参数？
包括密度、弹性模量、屈服应力、体积模量、抗拉极限等等的一些参数啊。
那位大哥大姐给俺提供一下啊？
谢谢了。
可以发到我的信箱中。
QQ:284701947
EMAIL:ZJP0428@YAHO ...

你是固定牌号的吗？
或者，可与我联系QQ：240040878

只看该作者 · 发表于 2006-2-23 19:49:22

就是手机壳体（PC/ABS)的材料参数？
包括密度、弹性模量、屈服应力、体积模量、抗拉极限等等的一些参数啊。
那位大哥大姐给俺提供一下啊？
谢谢了。
可以发到我的信箱中。
QQ:284701947
EMAIL:ZJP0428@YAHOO.COM.CN

只看该作者 · 发表于 2006-2-23 10:18:31

我想要的是PC/ABS合成的参数？希望各位兄弟姐妹能提供一下，
在此小弟先谢谢了？

只看该作者 · 发表于 2006-2-22 15:37:17

请问一下你是要原料物性表吗？