硅象胶的设计!

真是专业人员啦，佩服！！！

1、  硅胶按键设计与机壳的周边配合间隙一般取0.1-0.15，间隙大了手感不好；
2、  折叠手机按键一般高出机壳0.1-0.15，按键高度和机壳等高的设计手感不好，一般不可取；
3、  按键的行程一般0.25-0.3；主要是下面dome的行程；
4、  按键试别开关导电碳的阻值一般小于500欧；
5、  硅胶按键设计是应注意联动的问题，避免方法一般在每个按键相邻的硅胶处留有缺口；
6、  手机硅胶按键现在使用的较少；一般采用p+r或film+pc；

手机的Keypad 很少用碳的！用dome ！

导电部分的碳------一种含碳的混合液，可加溶剂稀释到希望的粘度，然后就用棒子在里面沾一点，滴到点碳面上。大批量生产的时候，棒子是专用的，很多根在一起对准点碳区。点完碳后，还要经过热温道加热15分钟左右。这个点碳层还有厚度控制一起达到按键按下去是的电阻要求。

导电部分的碳是怎样做的？

泥巴 wrote:
1、一般底部直径等于上部直径+2mm（针对圆形按键）  
  2、配合间隙，单边0.3--0.5较佳  
  3、凸出壳体高度至少为行程+0.5mm以上  
  4、行程一般为0.8---1.5mm，（0.9--1.3）为较佳之设计  
  以上为先锋材料推荐设计，大家要根据实际情况进行改变  
  
  备注：一般人喜欢将斜壁设计成45度！（可以探讨）

  
和我们厂的供应商讲的差不多！::y::y::y::y

chen_kevin wrote:
我用到的设计：  
  
  1,斜墙呈 45 度角，厚度 0.2--0.5mm，根据力道选择厚簿   
  2, SHEET 平均厚度 0.5--0.8           
  3,通气道高 0.2--0.3 MM，宽 2.0      
  4,组装压缩量 0.2--0.3   
  5,STROKE = 0.8 -- 1.2     
  6,FORCE F1客户指定，常用F1=70  
  7,CARBON 阻值 <2K 欧姆，于 200g 压力下  
  8,LIFE TIME == 300,000 次，看客户要求  
  9,CARBON 印刷烘烤： 130'C-- 2000'C, 15 MINUTES         
  10, 二次加硫： 200'C, 2 HRS  
  
  另外设计时注意按键联动的问题

  
你的设计 很详细啊，设计导电橡胶没有必要把所有的尺寸都
标出来啊（当然画出来最好），要把和结构上配合的尺寸标
出来，按键的行程等，至于弹性壁的大小与手感有关。

孤独剑 wrote:
   
   
   我做了一个1X1的倒角

1、一般底部直径等于上部直径+2mm（针对圆形按键）
2、配合间隙，单边0.3--0.5较佳
3、凸出壳体高度至少为行程+0.5mm以上
4、行程一般为0.8---1.5mm，（0.9--1.3）为较佳之设计
以上为先锋材料推荐设计，大家要根据实际情况进行改变
  
备注：一般人喜欢将斜壁设计成45度！（可以探讨）

泥巴 wrote:
0.3---0.5mm，根据力道选择厚簿

  
  我做了一个1X1的倒角