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【原创】關于手機的一些小知識

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发表于 2003-3-6 16:40:44 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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手機可按模組分類﹕
1.機殼模組(Enclosure Module)﹕主要指包容手機外部的各種手機外殼(金屬﹑塑膠)
前蓋(Front Cover)﹑電池端蓋(Battery Cover)﹑按鍵端蓋(Keypad Cover)﹑轉動蓋(Flip Cover)﹑滑蓋(Slide Cover)﹑后蓋(Back Cover)﹑紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)﹑輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)以及樞軸(Hinge)等。
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145
发表于 2010-12-23 15:23:51 | 只看该作者
收藏先,有空再看
144
发表于 2010-11-3 14:49:45 | 只看该作者
写了这么多专业词@@,能针对一方面说点问题啥的么,比较实用
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发表于 2010-11-3 12:34:02 | 只看该作者
還有兩個模組﹐有沒有人呼應一下
142
发表于 2009-4-22 10:30:41 | 只看该作者
啊啊,支持支持
141
发表于 2009-4-17 16:43:06 | 只看该作者
谢谢!!!
140
发表于 2009-4-17 14:09:05 | 只看该作者
不錯喔~繼續~不要停~好資料謝謝
139
发表于 2009-4-17 12:23:41 | 只看该作者
支持支持,看看看看,谢谢
138
发表于 2009-3-3 19:26:19 | 只看该作者
我现在在做HINGE,因为刚毕业,不是很会的,请各位多支持,
谢谢!我的MSN:xuechao.liang@hotmail.com
137
发表于 2008-11-8 12:08:10 | 只看该作者
支持一下,.
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