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标题: 老大看了我分析的结果说moldflow没用！ [打印本页]

作者: fengxian 时间: 2006-9-19 11:00
标题: 老大看了我分析的结果说moldflow没用！
各位大虾们！

   最近比较闲，整个办公室在做演练，也就是学习啦！
   老大让我分析一个长宽450MM高200MM肉厚是4MM的产品，用热流道和冷流道的区别，也就是，想看看热流道在MOLDFLOW里面的具体好处是哪些了，结果，两者结果几乎一样！没什么区别，有没人能告诉我，why？是哪里出错了呢！谢谢了！
   另外不知道我是不是有哪个特殊的设置没做？小的学业不精，还忘各位前辈赐教！
图中只是波前温度的结果，其他结果也几乎一样！热流道的最大压力是143.2MPa 冷流道的最大压力是141.7MPa ，填充时间热流道比冷流道多0.3s！

[ 本帖最后由 fengxian 于 2006-9-19 11:13 编辑 ]

作者: hotrunner 时间: 2006-9-19 12:05
可以把挡案传给我,我帮你看看吧!
QQ:165633839

作者: psq_21cn 时间: 2006-9-19 12:12
上传你的文件，你有没有设置别的啊？你现在只能看一下流动而已！

作者: fengxian 时间: 2006-9-19 13:30
标题: 档案
先谢谢你们在百忙中给我回复！
公司不允许装QQ，我的MSN是：LUOYE610@HOTMAIL.COM
附件是.sdy文件，在我机器上分析，只需要两分钟！

作者: znleeleo 时间: 2006-9-19 16:23
楼主,我想问你使用的MPI是不是盗版软件.我用你的SDY文件进行了分析结果很正常

热流道 6.409S 298.2度 145.1MPA

冷流道 6.699S 302度 152.8MPA

作者: fengxian 时间: 2006-9-19 16:34
楼上的兄弟，你的结果跟我的也是差不多的，我的MPI是盗版，从你所计算的结果来看，你觉得热流道比起冷流道，有多大的优势，要知道热流道是贵地哟！

作者: psq_21cn 时间: 2006-9-20 14:54
单从这几点我也分析不出什么大的差别，个人觉得在产品的内应力，省料方面差别大！

作者: fengxian 时间: 2006-9-20 16:39
还真要谢谢楼上的回复，那我就越来越糊涂，难道只用省料的时候才买热流道吗？我记得以前在一家手机公司全部用的是热流道，也不是因为省料呢。哎，不明白呀！

作者: hotrunner 时间: 2006-9-25 15:08
随便选了TPE做分析，用PP试一下，压力减小到60mpa。
有时候热流道的压力降并不会比冷流道小的，这取决于流径的状态。
很多时候热流道可以改善模具结构，在本例中如果用热流道就可以不用3板模了，模具寿命和成型周期得到改善

作者: qinggua 时间: 2006-9-26 00:07
其实有时用热流道不是纯粹的降压的，有很多产品问题是有关联出现的，
你所做的只是简单流动方面的分析，水路都没有做吧，那肯定差别不会太大。
其实moldflow只是一个工具，你给的条件简单，当然结果就简单拉。

作者: fengxian 时间: 2006-9-26 09:27

原贴由qinggua发表：
其实有时用热流道不是纯粹的降压的，有很多产品问题是有关联出现的，
你所做的只是简单流动方面的分析，水路都没有做吧，那肯

谢谢，你的回答，你说的很有道理，当时我们老大就是想看看压力，流道各各区域的温度有何不同，按道理来说热流道，流道的温度应该是恒温的，而冷流道肯定有一定的温差的，就是没看到什么效果而已！

作者: fengxian 时间: 2006-9-26 09:49

原贴由hotrunner发表：
随便选了TPE做分析，用PP试一下，压力减小到60mpa。
有时候热流道的压力降并不会比冷流道小的，这取决于流径的状态

照你的意思我也用PP料算了，是的压力减小到50多MPA，好象冷流道也是减小到50多mpa也，你说的很对，可能我用这个按例来看它的压力降不太适合吧！

作者: mxiang 时间: 2006-9-26 14:16
热流道的主要目的就是:省料和减少成型缺陷.如果是简单和普通的产品和普能材料做热流道,说明大(老)脑有问题.

作者: hotrunner 时间: 2006-9-28 14:43
热流道不是神,不可能解决所有的问题.
在多样少量的情况下是不能体现出热流道的优越性的.也就是说只有需要大量生产的模具才最适宜使用热流道.

作者: fengxian 时间: 2006-9-28 15:38

原贴由hotrunner发表：
热流道不是神,不可能解决所有的问题.
在多样少量的情况下是不能体现出热流道的优越性的.也就是说只有需要大量生产的模具才

不好火嘛！我又不是说热流道没用，热流道的好处，只要是做过模具的，都知道，我只是在MOLDFLOW里没看到而已，只是这样！^_^,请多指教，呵呵！

作者: zengshengqu 时间: 2006-9-29 17:59
我针对这个问题请教了一位专门做模流分析算法研究的教授，综合一下自己的看法如下：
1。光从压力降来看，同样截面大小的冷流道与热流道，只是不是很细，充模不是很慢的情况下，是没有多少区别的。因为料流经过流道的时间很短，其向模具的传热也就很少。
2。实际中用冷流道，则会考虑省料，加工方便，尽量减少流道的有效截面，而热流道设计一定的用最适合大小的圆形流道，有相对较大的有效截面，保证压力降最小。所以原来用冷流道的模具，改成hot runner后可能会感觉需要的压力降低了,而相应的流动残余应力也减少了。
3。实际加工时，最主要的还是省料才会用hotrunner system,像手机，一定有很大的批量才会用。

作者: hotrunner 时间: 2006-9-30 10:14

原贴由zengshengqu发表：
我针对这个问题请教了一位专门做模流分析算法研究的教授，综合一下自己的看法如下：
1。光从压力降来看，同样截面大小的冷流

高手,分析的有深度

作者: fengxian 时间: 2006-10-6 15:23

原贴由zengshengqu发表：
我针对这个问题请教了一位专门做模流分析算法研究的教授，综合一下自己的看法如下：
1。光从压力降来看，同样截面大小的冷流

thank you very much!

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