关于SMT工艺

了解到一些关于SMT的知识，希望对大家有参考价值！

hao  d  d

东西是电子的，了解进一层了，

路過20071205

好东西啊，谢谢楼主分享啊。

柔性印制板SMT工艺探讨：
在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定PCB方式时，传送导轨是不相向运动，那么不会对PCB两边施加一相向的力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外，我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台的面积可与PCB相匹配，这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布的质量的问题。

为了保证成品率及产品质量，采用上述第二种具有真空吸附固定功能的印刷进行生产。

涂布焊膏之后，就进入到贴片环节。同样PCB进入贴片机进行贴片之前，首先需固定于贴片机内。贴片机夹持固定PCB的方式通常也有两种，第一种为贴片平台上传送导轨相向运动夹紧PCB。从而固定PCB并定位；第二种为传送导轨上装有压紧条，当PCB在传送导轨上前进到相应的位置时，导轨上的压紧条则自动压下，将PCB两边压在导轨上固定并定位。无论采用上述哪一种PCB固定方式，PCB中间底部均无支撑物，形成悬空，若对较薄且易断裂的PCB在进行贴片时，随着贴片平台的运动及贴片关的动作，不能完全保证PCB板面不弯曲。这会影响到贴片位置的准确性，另外第一种PCB方式对较薄且易断的PCB来说，它使PCB板两边受到一相向的夹紧力，易造成PCB中部凸起，若该PCB为拼板时，甚至会导致其拼接处断裂。为此，我们在实际操作中会采用将PCB固定在定制的托盘中，然后将托盘送入传送导轨上，进入贴片机进行贴片，这样PCB就不会直接受到导轨给予的外力而导致断裂，而且托盘起到了对PCB的支撑作用，在贴片时，避免了因PCB无支撑物击变形影响贴片位置的准确性的问题。采用这种方法，我们要求托盘之间的一致性要好（包括外形、边框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盘的一致性好坏，直接影响到贴片位置的准确性。

当然上述方法并不是十全十美的，它同样也存在着某些缺陷。因为采用该方法在托盘制作上要求比较高，除了一致性要求要高外，还有一个问题需解决，即PCB的固定问题。所以在托盘制作时还要注意固定PCB的方式，既要保证PCB在托盘中不能晃动，又要使PCB便于取放，这增加了托盘的制作难度及费用、鉴于这点，我们提出了另一种解决方法，这种方法就是将托盘制成简单的框架，而PCB在托盘中的固定，采用真空吸附的方法，这使托盘制作简便了，一致性也较容易保证且PCB的取放也很容易，但是该方法需要对现有的贴片机进行稍稍改制。因目前贴片机不带真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附装置，而且该装置的真空泵开启的动作需与传送导轨夹持固定PCB的动作同步。

综上所述，薄型易断PCB的SMT工艺探讨，只是我们对使用该类PCB的产品生产工作中的点滴体会，仅供同行们特别是在生产该类PCB的产品的同行们参考。

我再发一些

怎么没人支持呀？

就这么多，希望对大家有帮助！

2。2.1无引线陶瓷芯片载体LCCC 　　电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。矩形有18、22、28、32个电极数；方形有16、20、24、28、44、56、68、84、100、124、156个电极数。由于目前采用的基板多为FR-4，CTE失配的情况比较严重，应尽量避免选用。　　2。2.2小外形晶体终究SOT 　　其常用的封装形式为三引脚的SOT23、SOT89，四引脚的SOT143，一般用于二、三极管。　　SOT23是最常用的三引脚封装，可容纳的最大芯片尺寸为0。030英寸X0.030英寸，按断面高低分为低位、中位、高位三种。为了得到较好的清洗效果，一般优选高位封装。　　SOT89一般用于功率较大的器件，可容纳的最大芯片尺寸为0.060英寸X0.060英寸。　　SOT143通常用于射频（FR）晶体管的情况下，可容纳的最大芯片尺寸为0.025英寸X0.025英寸。　　2.2.3小外形集成电路SOIC 　　采用欧翼形封装。对于引脚数不大于20的器件来说，采用此类封装可节省更大的覆盖面积。　　SOIC封装主要有两种不同的外壳宽度：150MIL和300MIL，主要有8、14、16、20、24、28个引脚数。　　在选取时应注意引脚的共面度最大为0.004英寸。　　2.2.4塑料扁平封装PQFP 　　采用欧翼形封装。主要应用于ASIC专用集成电路。管脚 中心距分为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.3mm几种，引脚数有84-304条。　　管脚中心距越小、管脚数越多，引脚越易损伤，共面度不易保持在0.004英寸范围内。选取时应尽量采用带角缓冲垫封装的器件（四角有四个比引脚长约2MIL的垫子），以便在安装、返修、测试过程中保护引脚。　　2.2.5塑封有引线芯片载体PLCC和小外形J封装　　均采用J形封装。具有可塑性，能吸收焊点的应力从而避免焊点开裂，形成良好的焊点。　　引脚数大于40时采用PLCC，占用覆盖面积小，不易变形、共面性好。　　PLCC按外形分矩形和方形两种。矩形引线数有18、22、28、32条；方形引线数有16、20、24、28、44、52、68、84、100、124、156条。　　小外形J封装是SOIC和PLCC的混合形式，结合了PLCC引线强度大、共面性好和SOIC空间存线率高的优点。主要用于高密度DRAM（1和4MB）. 三、欧翼形封装和J形封装器件引脚分析比较　　引脚 的形状决定了形成的焊点，对产品的可靠性和可生产性都有着重要的影响。目前采用的主要两种形状为：欧翼形和J形，形成的焊点分别见图1和图2. 　　　　　　图2 　J型引脚焊点示意图 引脚形状\性能 欧翼形 J形 封坚固性 一般 好 对各种焊接方法的适应能力 较强 有局限性 焊接后清洗的方便性 一般 较好 焊接后检验的方便性 一般 一般 覆盖面积率 一般 较好 　 　　　　　表1欧翼形和J形引脚分析比较　 　由表1可看出两种封装形式各有段、缺点，但具体选择应根据SMT设备的具体情况加以选择。例如，采用PLCC的好处很多，但由于它对焊接方式的选择性较强，对于无强制对流的红外再流焊就无法形成良好的焊点，应慎重选择。 　四、结论表面安装元器件的选取合理与否直接关系到产品的质量，在其电气性能确定后，还应根据具体设备从元器件材料、封装形式、可承受焊接温度、可焊性等各个方面加以综合考虑，只有这样，产品设计者设计出的电路才具有良好的可制造性和可靠性。 SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP ，FC、MCM等。连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路 PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA