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[原创] LDS工艺在内置MID手机天线上的应用及优势

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发表于 2007-9-27 11:58:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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LDS工艺在内置MID手机天线上的应用及优势
        近几年来,3D-MID技术以其对传统PCB的颠覆性理念和优势,在美日欧等发达国家、地区开始广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域,尤其在手机内置天线上已有非常成熟的应用。
        LDS(激光直接成型法)技术用于3D-MID制造是近年来德国LPKF公司发明并在全球迅速发展的一项新兴技术,打破了传统MID制造的一些局限。特别是在样品与小批量制作方面,可以节约大量的成本。由于国内同行对3D-MID知之甚少,下面附件将简单介绍MID技术、LDS工艺及其制作的MID天线与传统天线相比较的优势,与各位交流。
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发表于 2013-11-12 10:42:58 | 只看该作者
资料不错,但是有广告成分。
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发表于 2012-7-15 14:58:33 | 只看该作者
带走了,谢谢楼主~~~~~~~~~~
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发表于 2012-3-14 23:49:27 | 只看该作者
下载了,谢谢啊
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发表于 2011-11-22 13:48:24 | 只看该作者
kankan ........................
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发表于 2011-11-22 11:11:37 | 只看该作者
什么时候上传上来啊!正在找这一块的资料
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发表于 2011-7-24 21:42:53 | 只看该作者
  好东西~  可惜我从事的这一行业还没用到
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发表于 2011-7-24 08:51:59 | 只看该作者
谢谢!不过有替兴森快捷做广告之嫌
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发表于 2011-4-28 10:23:45 | 只看该作者
不頂不行!  重要的知識
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发表于 2011-3-18 17:00:39 | 只看该作者
先看看学习一下,呵呵
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