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[讨论] 谈结构设计中的屏蔽问题

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发表于 2007-12-16 16:04:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在结构设计的初期我们会对结构件的屏蔽效能确定等级,一般的结构件最高屏蔽等级为B级,如果有特殊要求则要根据实际情况采取屏蔽措施。
屏蔽设计的基本原则:
1)屏蔽体尽量简洁,尽可能减少不必要的孔洞,尽可能不增加额外的缝隙;
2)避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔,多开孔,避免开大孔;
3)足够重视电缆的屏蔽措施,电缆的处理往往比屏蔽本身还重要;
4)有成本意识,注意高性能是以高成本为代价的。
按照屏蔽级别的不同分:PCB板、元器件、模块、锸箱/子架、机柜等屏蔽。这里PCB板、元器件、模块和锸箱/子架的屏蔽相对比较理想,在机柜的屏蔽中一般采取屏蔽电缆或转接等方式。而对线缆的屏蔽是比较繁琐的,不仅考虑成本而且还有屏蔽措施的选用,不知道各位在线缆屏蔽上是如何实现的?
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发表于 2008-8-18 12:15:12 | 只看该作者
嗯,不错
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发表于 2008-8-18 08:20:27 | 只看该作者
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发表于 2008-7-6 14:56:15 | 只看该作者
三楼的掉毛,不要再这里接客,好不好?你有料就放屁,不想放就滚远点。操,讨厌这种穷鬼。这是论坛给大家交流技术的地方。不是你卖的地方。强烈要求版主删掉ID号。
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发表于 2007-12-27 15:18:32 | 只看该作者
在深圳周边的朋友,想学手机结构及堆叠设计可加QQ 29416831
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发表于 2007-12-18 14:13:33 | 只看该作者
电子设备的电磁兼容问题是一种很复杂的问题。 首先要能明白干扰源的频率,是高频干扰还是低频干扰。高频干扰要搞清楚干扰源的性质。在设计中根据电路和结构的特点选择主动屏蔽还是被动屏蔽。进而选择不同的屏蔽的类型和屏蔽的材料。
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