三款苹果电脑拆机图片

只看该作者 · 发表于 2008-4-16 20:14:49

一直都想了解苹果电脑的结构设计,今天找了些拆机图片与各位分享下.
也希望大家看完后帮我回复下以下几点问题,谢谢!

只看该作者 · 发表于 2010-9-17 10:17:12

民族大厂牌应该都买来参考

只看该作者 · 发表于 2010-8-12 10:14:15

我自己不敢拆。。

只看该作者 · 发表于 2010-8-6 11:00:47

大開眼界啊

只看该作者 · 发表于 2010-8-3 10:15:03

你说的几个问题都是用双面胶粘接，这种工艺是现在苹果超薄产品上最常用的工艺。这样做还有一种考量是放拆卸...

只看该作者 · 发表于 2008-4-21 12:36:01

非常感谢AGU118的回复

只看该作者 · 发表于 2008-4-21 10:11:40

主要讨论问题点

D,C#V$qL:K
1,五金外壳与内部塑胶件如何连接,是用胶水粘接的方法吗?
用胶水＋定位柱的方式。内部金属支架材料为镁铝合金，铝成分多。

2,imac那款玻璃是用什么方法粘上去的?
主要是用高能的磁铁(磁铁和铝合金外况用双面胶粘)来和玻璃背后的铁片(铁片和玻璃用双面胶粘)连接。

3,imac那款铝壳是用会什么方法做的,压铸还是其它?表面如何处理的,看起来应该是氧化出来的.
最外面的银色层为阳极氧化处理后的效果。具体成型方式不了解，没机会进生产车间看。

4,mac pro那款铝机箱中间有网孔的那块如何跟侧面厚铝板连接?是焊接还是其它方法?反正是从外面看不到有仍何连接痕迹.
这宽机箱在内部有很多通过挤压和铆接方式成型在内壁上的螺拄(螺母)，其实这两件都是通过螺丝来连接的。

只看该作者 · 发表于 2008-4-21 00:08:17

另外在铝板背面点焊螺母不知是用的哪种焊接工艺!我现在用现有能做到的工艺,氩弧焊和激光焊都不理想
氩弧焊表面有印,激光焊接不牢(加工焊丝也不可以)
不知是参数不对,还是有其它更好的焊接工艺
谢谢!

只看该作者 · 发表于 2008-4-21 00:05:00

非常感谢大家的回复,如果macpro的网板与侧面连接是用的螺钉,我想这个螺钉有可能是用压铆的方法压上去的,看实物侧边的板有3mm厚,压一个那种埋头压铆螺钉是可以的.如果有钱全部用CNC加工那是非常好.

只看该作者 · 发表于 2008-4-19 16:33:16

apple它是材大氣粗!什麽都用銑,像IPOD nano的外殼沒有一個螺絲.不知道它前後蓋是什麽結構來配合的.
它前後的加工全是銑出來的.

[转贴] 三款苹果电脑拆机图片

本帖子中包含更多资源