卡扣零间隙是不得吧

只看该作者 · 发表于 2008-6-5 17:06:56

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各位老大,卡扣卡合处做成零对零是不行的吧?,不是说要留5个丝间隙吗
另做热融治具,治具留多大间隙为好啊
翻盖手机支撑镜片的壳体做到0.4厚行不行啊

[ 本帖最后由 wydhcgydh 于 2008-6-5 17:12 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-6-21 15:33:00

零间隙是不对的,需要预留50Micron间隙.
热融治具间隙留0.1mm好了.
0.4的厚度肯定不够,0.5就可以的

只看该作者 · 发表于 2008-6-20 16:42:01

原帖由 wydhcgydh 于 2008-6-5 17:06 发表
各位老大,卡扣卡合处做成零对零是不行的吧?,不是说要留5个丝间隙吗
另做热融治具,治具留多大间隙为好啊
翻盖手机支撑镜片的壳体做到0.4厚行不行啊

零对零扣和的时候一般都会有困难，毕竟还有制造公差的，最好是不要啦
支撑镜片的壳体0.4的话，压力试验的时候LCD会有开裂的危险，而且0.4的壳体注塑上也不赞成吧。。。。。如果你只有0.4的空间，可以考虑下镶件注塑啊。
你的第二个问题我看不懂，回答不了，呵呵

只看该作者 · 发表于 2008-6-6 14:12:03

呵呵学艺不晶

只看该作者 · 发表于 2008-6-5 17:27:18

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