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标题: 关于PRO/E装配问题 [打印本页]

作者: CAOJINHUAN 时间: 2008-6-14 10:28
标题: 关于PRO/E装配问题
我知道有两种装配方式：一.先建好模再装配，二.由顶向下
关于第二种我有向同事请教过，他们说就是先做一个整体骨架再由此去建模，但是我对此还是不够明白，具体操作也不会，请各位指点一下！谢谢了

作者: lam343900 时间: 2008-6-14 11:47
骨架建模,做手机、相机都是这样

作者: CAOJINHUAN 时间: 2008-6-14 11:55
我们是做电脑的，关键是不懂如何做啊？

作者: brian_79 时间: 2008-6-14 12:43
先建一個草繪PART，後面的零件參考它就是啦！

作者: wilson.qiu 时间: 2008-6-14 13:05
Top-down ~~

作者: 月映沙丘 时间: 2008-8-12 13:52
有没有高手讲一下原理？我们做一般都是用master，很少有用skeleton的

作者: zhangdingle 时间: 2008-8-13 11:47
我都是用骨架做的,方便....呵呵

作者: parish 时间: 2009-4-1 00:28
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