问题请教

　　请问那位高手能提供一下手机堆叠的基本思路？？？？

线高图的画法？？？

小弟在这里谢过了．．．．

一般是根据产品的外观长宽尺寸单边留2.5-3mm画出PCB板外形，四周倒大圆角。摆放LCD，电池，speaker,receiver,天线,camera等器件的大致位置。留出RF、BB芯片组shielding的位置。注意堆叠是否能满足产品的厚度要求，一些超薄机的话会要选很薄的LCD、电池，可能会将LCD和电池错开摆放才能满足要求。这其中会和硬件及ID部门有很多交互，如果硬件部门评估你留的面积不够（特别是芯片组的面积），则会增加产品的外形尺寸，需要ID确认。其它一些侧键的位置，speaker/receiver的位置也都要与ID协调确认。限高图很简单，在PCB上画出需要限高的区域，一般留出0.3mm以上的避空距离即可。
一个产品堆叠完成了，结构也就大致定下了，所以一定要认真评估。加螺钉、卡扣的位置一定要预留出来。侧键、USB不能摆放太集中，不然没有位置加卡扣。
堆叠工程师要求对产品结构很熟悉，不然后续的结构设计会有很多问题。
以上是个人一些经验。