二次开粗困惑问题！（PM和MC转型UG不久）

30r5开粗（侧留0.3。底留0.15），在浅滩平面上留下0.4左右余量。用CAV参考刀路（重叠1mm，厚度0.5和0都试过）D10和D4的刀清角时候，第一刀总是锣到0.1，也就是说第一刀锣了0.3，D10的还勉强只是声音大了点，D4的直接就咔嚓了。后来换IPW建立小平面毛胚，发现D10和D4两程序第一到还是锣到0.1。侧视图上明显看到第一刀深下去小平面毛胚0.3左右。难道无视IPW毛胚体？？ 搞了很久最后还是换PW里用参考路径搞定。很不服气，上来请教各位大大！谢过

gyn-gyn 发表于 2008-11-14 19:51
那是因为MC CIM,开粗时，在不同高度的平面余量不能保证与所设底面余量一致，UG里自动生成层不存在这样的问 ...

现在可以了。补刀是为了避免刀具磨损

用基于层比较好，IPW抬刀比较多，算一个毛培抬高0。5作为二粗的算一个毛培抬高0。5，还有关键的一点是二粗余量比前面的要多一点，公差也要大一些

不明白基于层是什么

基于层会考虑没锣到的平面，前题是在切削层里面选 自动

进明 发表于 2008-11-8 00:40
用IPW或基于层！

版大你好，请问用基于层会不会考虑上一把刀最小斜面设定这种情况啊，请赐教！谢谢您！

原帖由 kingmaxyang 于 2008-11-13 18:49 发表
一般开粗完后，平坦（平面）要光一刀的。MC如此，我看别人用CIMATRON也是这样。

那是因为MC CIM,开粗时，在不同高度的平面余量不能保证与所设底面余量一致，UG里自动生成层不存在这样的问题。

一般开粗完后，平坦（平面）要光一刀的。MC如此，我看别人用CIMATRON也是这样。

用基于层的IPW