散热高手请进... ...

只看该作者 · 发表于 2008-12-23 09:43:58

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只看该作者 · 发表于 2008-12-24 11:18:48

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只看该作者 · 发表于 2008-12-24 10:17:34

A、B是一个整体,是你买来IC就已经封装好的...A是IC 的壳，Case，一般用绝缘树脂. B是IC的导热基，Base.铜镀锡的。
这是Hyperfast Diodes，具体你可以在https://www.datasheetcatalog.com/查看。
不同的设计不同的应用都导致不同的散热情况，所以并不能按照什么芯片来讲需要的散热处理
希望能帮到你.

只看该作者 · 发表于 2008-12-24 10:13:03

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只看该作者 · 发表于 2008-12-24 09:53:16

路过瞧瞧~~~，欢迎讨论散热

只看该作者 · 发表于 2008-12-24 09:50:24

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只看该作者 · 发表于 2008-12-24 09:45:57

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只看该作者 · 发表于 2008-12-24 09:23:50

不知道楼主要干什么.从楼主说的看,这几个功率管的发热不大.因为整体结构采用的是全封闭形式.无论是从传导、辐射、还是对流。都不能有太大的热量出现。否则，就会出问题。。。

只看该作者 · 发表于 2008-12-23 20:52:22

:o

只看该作者 · 发表于 2008-12-23 20:49:47

不晓得楼主要说什么

？散热从下面考虑就好了
1、传递
2、对流
3、辐射

当前离线技术贡献大米积分 180 头像被屏蔽	电梯直达 1楼发表于 2008-12-23 09:43:58 \| 只看该作者 \|正序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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当前离线技术贡献大米积分 180 头像被屏蔽	17楼发表于 2008-12-24 11:18:48 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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