EMC与结构设计

只看该作者 · 发表于 2009-11-19 09:37:58

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在产品的外壳上，开孔的大小直接影响到产品EMC方面的性能
而且在钣金壳上，长度比较大的开口处可以增加“凸点”来优化EMC性能
我现在这里起个头，希望各位能就EMC与结构设计的关系发表自己的经验

只看该作者 · 发表于 2011-9-27 23:13:28

djw 发表于 2010-7-9 16:51
对于结构设计来说，EMC无非就是疏和堵。
疏：就是加强产品的接地，接地片/接地螺丝都属于这种
堵：加屏蔽 ...

高见

只看该作者 · 发表于 2011-9-26 11:46:59

非常好的课题啊，我们公司的产品设计就遇到这样的问题，当然ESD的更突出。除了薄弱的设计实力，还有就是机电整合。电子设计和结构设计只知道自己专业的知识，彼此却不懂，当然要懂了，那就牛了。

只看该作者 · 发表于 2011-9-24 16:16:53

最大开孔尺寸=波长的二十分之一

只看该作者 · 发表于 2011-9-24 15:09:37

Electro magnetic compatibility

只看该作者 · 发表于 2010-10-29 15:14:08

EMC=Electro Magnetic Compatibility

只看该作者 · 发表于 2010-10-29 10:29:19

哦，好深奥啊

只看该作者 · 发表于 2010-8-12 19:15:47

EMC~~~~~可不可以讲白的~~~~~小弟新手来~~~

只看该作者 · 发表于 2010-7-9 16:51:22

对于结构设计来说，EMC无非就是疏和堵。
疏：就是加强产品的接地，接地片/接地螺丝都属于这种
堵：加屏蔽罩/电镀外壳/喷导电漆都属于这个

只看该作者 · 发表于 2010-7-8 22:51:24

俺设计中主要考虑 ESD,EMI方面，对EMC不怎么注重，所以、、俺不发表意见~

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