LED的散热问题

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 08:41:38

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最近我开发了款LED，等模具都出来装成样品了，发现散热不行，开发失败。
我想问的是如何避免这种问题的发生，及有没有什么软件可以先模拟下呢？

只看该作者 · 发表于 2013-11-13 17:11:35

ansys就可以，就是操作复杂了些

只看该作者 · 发表于 2013-11-12 11:56:47

proe可以做散热分析，不过只能做比较简单的分析，复杂了不行

只看该作者 · 发表于 2013-7-22 16:41:12

我也在弄一个这样的东东，老板要节省材料，散热的铝板也不想用，晕了，

只看该作者 · 发表于 2011-10-13 15:59:24

你在开模前没有打样验证吗

只看该作者 · 发表于 2011-10-13 15:21:14

楼主你的产品是什么样的；可以看看不。

只看该作者 · 发表于 2011-10-13 12:52:36

模型做出来后软件热分析，当然热设计在前，软件是验证
ＣＡＥ与ＣＡＤ最大的不同是功夫在书本，不在软件，ＣＡＤ要求软件操作精
ＣＡＥ软件很好学就那几步

只看该作者 · 发表于 2011-10-13 12:02:46

一般要求45度环温，LED焊点处温度不超过90度，就OK了；

只看该作者 · 发表于 2011-10-12 11:15:41

去锣个手板出来测试一下就OK拉

只看该作者 · 发表于 2011-10-11 19:46:18

最近也碰到散热问题！温度偏高了！

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