电子产品铝合金外壳的设计要点

只看该作者 · 发表于 2010-12-29 10:00:39

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大家好，请问谁有铝合金外壳的设计资料？
随着IPOD的火热，市场上出现了一大批铝合金制作的产品。有资料说IPOD的外壳是铝合金压铸+机加工制作的。现在这方面的国内厂商多不多？
谁有相关铝合金产品的设计要点，比如肉厚、BOSS、圆角、设计注意事项、后续机加工、表面处理等？
请大家畅所欲言

只看该作者 · 发表于 2011-3-1 08:12:29

有在模具上作出机加工假象的嫌疑。

只看该作者 · 发表于 2011-2-28 22:28:25

挤型+CNC+抛光+喷砂+阳极氧化,这款产品我参与开发过，压铸和冲压出来的产品阳极后有外观问题

只看该作者 · 发表于 2011-2-26 16:14:31

应该是冲压+抛光+喷砂+氧化

只看该作者 · 发表于 2011-2-1 23:38:58

一般挤型+CNC

只看该作者 · 发表于 2011-1-31 14:10:06

谢谢分享，顶上去

只看该作者 · 发表于 2011-1-6 14:14:04

我也有一款类似的铝合金要做，先是冲压，后CNC，厚度要是薄的，但表面要喷砂的话，还要考虑变形

只看该作者 · 发表于 2011-1-6 11:36:51

压铸铝合金阳极氧化的效果达不到IPAD的要求

只看该作者 · 发表于 2011-1-6 10:31:20

我就是做这个的。想知道吗？

只看该作者 · 发表于 2011-1-5 15:06:02

好东西啊，谢谢分享

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