我在电脑制造业工作,经常我们的电脑产品会遇到EMI测试FAIL这样的问题,原因当然很多,但是常常会发现这样一个原因,那就是机箱各部分接触处的表面阻抗太大,导电性能不好,那么,机箱的EMI屏蔽性能与机箱材料的导电性能有没有什么量化的关系呢?
还有,假设我们可以把我们的电脑系统放在一个理想的没有一点缝隙的壳体里面,我们都知道,如果这个壳体是导体,那它就能屏蔽电磁波,如果是绝缘体,就不能屏蔽电磁波,那么,这个壳体的导电率是多少才算导体,多少才算绝缘体?或者,EMI泄漏强度与壳体的导电率之间有一定的规律?这个规律是什么?
请高手们指点!小弟先谢过了!
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发表于 2003-9-1 11:13:29
请问各位电磁兼容高手，关于材料的厚度，散热孔的大小对电磁屏蔽的作用？另外，对一般电磁波（可以给出具体波长）怎样来设计散热孔。:
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发表于 2003-9-27 14:41:36
发表于 2003-9-1 11:27:44
