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[原创] 原创:moldflow个人的学习经验(也包括网上论坛的总结)

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发表于 2012-2-4 10:40:53 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1.
玻纤取向是指加玻纤的材料在剪切作用时排布,玻纤取向的差异化一般也是加玻纤材料翘曲的主要因素,分子取向通常指高分子链在剪切作用下的排布。大家也可以看到moldflow分析之后一般不加玻纤材料翘曲值这个选项是0,很小很小。玻纤取向和分子取向和流动方向不是一个概念,下面我发表下自己对这个概念的理解: 分子取向是指所有高分子材料的分子链结构,在熔体的流动停止以前,由于流动剪切应力的作用而发生的定向,改变原分子无规则运动,这个过程称之为分子的取向。由于模腔表面剪切应力较大,芯部剪切应力较小,因此分子取向也是有一个梯度的。另外随着充模的完成,熔体流动也将停止,原来沿流动取向的高分子链此时又会由于热运动作用开始无规则运动,但由于冷却速度很快,无规则运动只进行一半就停止了,另一部分则被冻结在材料中,在高分子科学中称之为残余取向,这部分残余取向最终会发生松弛,并形成翘曲。 由上可知,压力才是形成取向的根本原因,温度使取向发生松弛,流动只是提供剪切应力,它是产生取向的直接原因,流动并不能完全表示取向,因为流动停止后,取向仍在继续,并将千变万化。取向在高分子科学中用取向度karman函数定义表示,它是时空域的标量函数f(x,y,z,t),它与普通双折射实验的双折射度成正比。
2.
后结晶问题(对于本例可能内侧模温高初始结晶大收缩大向内翘,外侧模温低初始结晶不充分后结晶大致使反翘。当然不排除顶出应力的叠加作用,待考察),改善的目标可以围绕成型时充分结晶减少后结晶来考虑,模温的均匀以及适当高可以使结晶充分而均匀。MF目前还不能考虑后结晶,处在研发阶段。
3.
如果建立了一个带有锥度的流道,之后可以通过右键属性来改变整个流道的尺寸。但是当你移动了他之后,你再右键属性的时候,就已经不能对整条流道进行修改了,而只是对每一段beam进行修改。造成这个的原因是,移动的时候,你只移动了beam本身,而没有把属于它的带有属性的线一起移动。线和beam分开了,就无法对整条流道进行修改了。解决方法就是要把beam和他的中心线一起移动。
4.
优化纵横比。
用来优化那些有很多圆角和表面曲率比较大的模型的。第一个会根据模型局部表面曲率自动调整网格大小,从而尽可能划出比较规则的等边三角形来减小纵横比。第二个是在一些模型边界比较密集的地方采用尽可能多的网格来表达模型特征。简单点说这两个都是可以起到局部网格加密作用的。 但不建议使用,首先是分析时间会显著增长,其次出来的网格质量也并不一定好。这两个选项的启用主要是针对划Fusion然后转3D的,保证局部位置网格的密度。如果仅仅是Fusion建议一般不要采用。另优化纵横比最好的方法是用CAD Doctor简化特征。
5.
管道表面属性设置。
如果是水管的话,就不用调动,如果是隔水片,两根线都调为0.5,因为隔水片相当于是把一根水管分为2部分了,所以每部分的热传导系数都为0.5,如果是喷泉,就将内部的热传导系数调为0,外部的调为1。因为喷泉内部是不考虑和模具有热交换的,所以设为0,而外部是以整个圆管的形式和模具接触,所以为1。软件里暂不考虑内部管和外部管的热交换。
6.
潜流效应自己的理解。
两股料流相遇了,但由于其中一股料流压力较大,会推动另一股料流使其发生逆向的流动,即潜流。若两股熔料在交汇处的性质差异较大,占优势的熔胶波前会推挤弱势的熔胶波前,使熔接痕发生移位现象。在靠近模壁侧,塑料熔体率先固化,表面形成的熔接痕就定型不变;在远离模壁的中央,内部塑料尚未完全固化,弱势熔体会因为强势流动波前的推挤作用,造成内部缝合面发生位移。这种因为内部熔胶流动造成的熔接痕或熔接面移位现象,称作潜流效应。
7.
为何Fusion的Edge厚度设定为邻接厚度的75%?
Moldflow在利用Edge的厚度时其实不一定都是75%;Flow、Fiber分析是按75%求解;Warp分析是按1/6来求解,这是基于数值评估的,属于算法内部考虑的内容,鉴于商业机密,Moldflow并不告诉真实的用意。Cool分析采用的是BEM边界元法,不需要考虑Edge的厚度。FUSION模型在计算时不考虑侧边散热,而实际上侧边是有散热的。我推测可能是标识出相应的单元,在内部算法中区别与侧边相邻的单元与内部单元,用较小的厚度以补偿侧边的散热效果。请各位指正。如果是球体,请不要使用fusion模型,因为fusion模型里面的算法采用的是Hele-shaw数学模型,适用于薄壁产品。球体应采用3D分析。
8.
加权温度只是一个平均值,不能反映真实的温度状况,建议使用3D模型来分析实际的温度情况。
9.
Moldflow首先依据Cooling Time(Fill+Pack+Cooling)计算产品的热通量(Heat Flux),通量大的位置热量大需要比较难冷却。但实际上Mold Open期间冷却水一直在运转,势必也会带走模具中多余的热量。所以Moldflow在冷却分析时利用一个系数修正Flux,即(Cooling Time)/(Cooling Time +Mold Open Time),这样实际冷却计算时Flux就会减小,模具温度就会更低。Moldflow不考虑热辐射的问题,但模具边界的HTC为10,温度为室温,以此考虑边界的热损失。
10.
Time to Freeze:冻结时间是指充模结束到型腔中的聚合物降至顶出温度所需的时间。冻结时间可用来估计制件的成型周期,并作为确定保压时间的初始值,同时可用于观察制件壁厚变化的影响。
Frozen layer fraction:冻结层厚度有两个概念,它定义了制件冻结层的厚度。如果冻结层厚度的值为1,则表示截面已完全冻结。确定聚合物熔体是否冻结的参考温度是转变温度。冻结层厚度是中间数据结果。要观察制件和浇口冻结的时间,该结果非常有用。如果制件上靠近浇口的一些区域冻结得早,就会使远离浇口的区域具有高的收缩率。通常,在关键位置(如浇口)创建XY图来观察冻结层厚度变化的情况。
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发表于 2012-7-11 19:08:22 | 只看该作者

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发表于 2012-7-9 14:48:16 | 只看该作者

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发表于 2012-5-25 08:36:34 | 只看该作者

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发表于 2012-4-5 11:30:45 | 只看该作者

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发表于 2012-2-18 16:32:34 | 只看该作者

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发表于 2012-2-6 09:16:00 | 只看该作者

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发表于 2012-2-5 14:20:37 | 只看该作者

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