谈谈CPU的散热方法

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 16:30:01

::y
           重量级的资料

只看该作者 · 发表于 2003-11-26 09:35:12

davidlfxu wrote:
现在我认为真正的散热有以下几种发展趋势：
  其一：水冷，但其可靠性比较难设计，其与现在计算机的发展
  趋势并不致，现在计算机是向小的方向发展，讲究其重量。
  其二：致冷晶片，这是一项使用时间比较长的技术，在海洋船舶
  方面使用也是比较广。其本质，并不是它能将热散出去，也并不
  其能将热转换成其他形式的能，它仍然是一个热的转换器。因此
  散热器的散热面积要比较大才行。这又与计算机的发展趋势相矛盾。
  其三：由intel采用新的制程，
  其四：由intel将CPU的Die尺寸加大。
  其五：现在有一种新概念的计算机，采用纳米材料做，其消耗能量
  很小。

::y::y

只看该作者 · 发表于 2003-11-25 10:35:07

现在我认为真正的散热有以下几种发展趋势：
其一：水冷，但其可靠性比较难设计，其与现在计算机的发展
趋势并不致，现在计算机是向小的方向发展，讲究其重量。
其二：致冷晶片，这是一项使用时间比较长的技术，在海洋船舶
方面使用也是比较广。其本质，并不是它能将热散出去，也并不
其能将热转换成其他形式的能，它仍然是一个热的转换器。因此
散热器的散热面积要比较大才行。这又与计算机的发展趋势相矛盾。
其三：由intel采用新的制程，
其四：由intel将CPU的Die尺寸加大。
其五：现在有一种新概念的计算机，采用纳米材料做，其消耗能量
很小。

只看该作者 · 发表于 2003-11-25 09:55:01

DING DIN

只看该作者 · 发表于 2003-11-24 12:11:51

頂﹗

只看该作者 · 发表于 2003-11-24 09:02:51

DING

只看该作者 · 发表于 2003-11-21 19:43:32

DING

只看该作者 · 发表于 2003-11-21 16:43:46

davidlfxu wrote:

  
目前有水冷的笔记本﹐但其水冷技朮还不是很成熟﹐这种技朮真正掌握的还只能日本﹐还且其价格非常贵﹐且其安全可靠性不高﹐因此还没有被广泛使用。比较普遍使用的是通过热管来散热﹐其实热管本身并不具有很好的散热功能﹐但它是一个好的热交换载体。

::y::y

只看该作者 · 发表于 2003-11-21 14:27:17

lf_520 wrote:

  
NB目标是水冷，目前是用导热管，但是里边的学问太大

目前有水冷的笔记本﹐但其水冷技朮还不是很成熟﹐这种技朮真正掌握的还只能日本﹐还且其价格非常贵﹐且其安全可靠性不高﹐因此还没有被广泛使用。比较普遍使用的是通过热管来散热﹐其实热管本身并不具有很好的散热功能﹐但它是一个好的热交换载体。

只看该作者 · 发表于 2003-11-21 11:03:56

bes0405 wrote:
頂!!
  
  散熱好!!!
  
  深圳這天氣太熱了,能有好的散熱高招一定要頂.
  
  你說說現在NB里面的最常用的散熱方式有哪幾種!
  
  TKS!

    NB目标是水冷，目前是用导热管，但是里边的学问太大

谈谈CPU的散热方法

本帖子中包含更多资源