如何把直板机做薄，屏框做的更窄。。。。

现在的机器2个趋势，一是更薄，IPHONE5的厚度只有7.6，IPAD5据说也只有7.9，二是边框变窄，LG的一款机器据说做到了1mm边框。
就这2个趋势，请各位高手点评，怎么做到更薄，可以从哪些方面入手，天线高度问题怎么解决？断板结构可能遇到些什么问题？
窄边碰到的问题怎么解决，如翘屏，漏光等。

欢迎大家踊跃发言，供大家一起学习。。。。

写的太专业了，看起来挺费力的

很不错学习了

受教了，客户一直要求我们外壳和中板材料特性要好，要做薄，原为如此。我们的大大客户（lhping_sz  说的某一个），我们提供的DMS6做中板压铸0.4量产。DM6外壳铝合金压铸后阳极氧化量产0.6-0.8。

要做到很薄，camera , speaker ,battery 这些是关键

如果要做薄又保证质量的话，需公司有很强的实力。整机需进行系统设计，因为许多东西需定制，也必须有量的保证，否则供应商也不会和你玩。

学习，不错的资料

弱弱的问句----LCM+TP采用全贴合的方式，-------会不会跌出来啊，
是用热熔胶粘的吗？

经验足，重点说到了{:soso_e179:}