抛砖引玉-手机产品设计经验分享集锦[加分完毕]

前言:
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        论坛有很多做手机和通迅方面的高手,为了使大家将工作中遇到的一些有关手机设计方面的问题拿出来讨论,也可以是图文并貌的形式，特将此汇总在此贴内,大家可以从外形设计、建模、结构、材料、表面处理、模具等各方面进行有针对性的讨论，对于有规律性和规范性的东西和经验和大家一起分享一起进步，独乐乐不如众乐乐，共同提高！希望得到大家的响应和支持！我也会及时跟进为各位加分！[烟波浪子]
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[相关链接]
标题:【资料】手机腔体设计的一些资料
标题:音響空間設計


如题，前两天在这网看到一家招手机结构的要求，突发此想，我们是不是可以把他考的问题讨论一下，以便在以后的产品设计中注意。
1.器件选择
  象MIC，SPEAKER，振子，连接器等，大家都用名牌还是随便找，在考虑成本的同时考虑质量。
2.设计的关键点
  平板手机，翻盖手机等要注意那里，除了装配，工艺，模具，等等，是否在设计方面更要考虑跌落，安全，可靠性等，怎么去控制
3.设计周期
  是否象有些人说的一样，两三天就完成一款，还是每个人做一部分，然后由项目工程师来协调
4.LCD，PCB
   是否都是用别人的方案，还是自己的，因为如果自己的，我觉得软件，硬件等需要很长时间，而且还存在验证问题，客户是否认可?

[ 本帖最后由 烟波浪子 于 2006-9-28 00:15 编辑 ]

第一条，器件是BOSS选择了！
第二条，基本上不去考虑测试方面的事，拿到PCB板和ID图，就画！过程中会考虑模具的加工！
第三条，一人一款画，项目只是负责跟进模具，加工，装配，工艺，量产等！出图是两周！修改确认再来一周！
第四条，用别人的方案！

我想请问各位大侠：在手机设计的时候，结构图是不是将PCB板上的相关配件也将绘进去呢，
可PCB板上的电子零件太多且尺寸不一，不知个位在设计时是怎样考虑的，望知情者能指点一二。

3楼：一般上都会提供PCB板的三D图给你的！你画结构时当然是要和ID相结合一起绘了！

         PCB上的电子零件就是你要画结构时最重要考虑的！一句话，画出来的壳体要把它们装好！

        具体只有在绘的过程中才说得清的！

楼上的，但是在设计的时候只考虑装配是不是太简单了，是不是在设计过程中有些特别注意的地方，可能出问题啊

沉下去了？？？

原帖由 xxao740204 于 2006-2-24 17:25 发表
楼上的，但是在设计的时候只考虑装配是不是太简单了，是不是在设计过程中有些特别注意的地方，可能出问题啊

料厚、结构可行性、工艺可行性都得考虑吧。

兄弟，说具体点啊，是不是做手机的都很保密啊？我不是做这行的

原帖由 guitongchun 于 2006-2-24 16:35 发表
我想请问各位大侠：在手机设计的时候，结构图是不是将PCB板上的相关配件也将绘进去呢，
可PCB板上的电子零件太多且尺寸不一，不知个位在设计时是怎样考虑的，望知情者能指点一二。

画那些高的器件，对你装配有影响的器件!

只要着重考虑局部的限高和避空就可以了