有哪位LS-DYNA做手机结构分析

有哪位LS-DYNA做手机结构分析?
引言:   LS-DYNA丰富的接触算法则，超过150种丰富的材料模式，极适合仿真手机的结构分析，只要建构一个数值模型，就可以解决多种的手机结构问题。包含手机落摔、冲击仿真、球击仿真，以及震动分析、静态施压。甚至我们亦可以应用LS-DYNA探讨细部组件的结构特性，例如：电池背盖、卡勾设计、螺丝锁固、玻璃面版应力分析、软排线疲劳仿真、天线结构设计、LCM破坏预测、缓冲材料效益评估、陶瓷组件结构破坏预测、胶结力脱胶预估、成本分析。

如图:
折迭式手机全机落摔模拟分析

Hinge 落下撞击仿真

静态压应力分析

软排线疲劳预测

手机震动分析探讨

玻璃面板应力分析

球击模拟

天线结构设计分析

我对此软件不熟,请问此软件是否在手机结构分析方面很实用,哪位用过,能否发表高见!

没有接触过，看起来很不错啊。希望楼主能谈谈这方面的应用及相关知识。