防水結構

为活跃结构版气氛,出一题.请斑竹对設計優秀者加分鼓励!
  
附图为轉載版主一款防水結構的設計﹐
針對目前客戶對產品性能的要求日益提高﹐
市場上越來越多的電子產品需要達到防水功能﹐
故特開設此貼以便集思廣議﹐大家共同研究才可推動我們國內結構設計人才的進步﹗

希望版大關注支持﹗~~

附件防水結構說明﹕

增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;
见附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的;

感覺理論上可以過得去，這樣結構的防水效果不怎么好。
最好上下兩個部品都能加一條骨位。這樣會好一些。

不知高低温冲击怎么过？

压缩量怎样计算？截面直径一般最小多少才有良好防水效果？5mm可以吗？

2樓說的滿有道理﹐不過有沒有考慮到多一條骨位后定位及過盈量等問題
請把你說訴形勢最好發張圖片上來比較形象
這樣大家可以共同研究

[ 本帖最后由 小毓 于 2006-6-13 00:44 编辑 ]

4樓
壓縮量根據CAE分析的﹐一般小于5mm
但根據實際經驗例如較大的 Notebook 可以適當放大直徑增加擠壓力

能说一下防水的具体要求吗？

能说一下防水的具体要求吗？

能说一下防水的具体要求吗？