主控零件设计与TOP-DOWN设计的区别

目前本人正在学习Top-Down（自顶向下设计），但感觉还很不太领会（好的资料又少）。本人工作中常用林清安的教程有一个叫“主控零件设计”的方法，这个方法大致有这样步骤：
1）                  1)先建构一个含分模面的产品外形的主控件（电话机phone.prt）；
2）                   2)新建一个空模板的上盖零件(top-cover.prt);
3）                  3)将主控零件(phone.prt)与上盖(top.prt)装配在一起的(temp.asm);
4）                  4)将主控零件合并(merge)到上盖;
5）                  5)打开上盖文件,以上盖文件另存为bottom-cover.prt、circuit-door.prt等原始零件；
6）                  6)然后对各原始零件进行相应特征建构。。。。。。
    这个方法本人的感觉其与TOP-DOWN是好象是同一道理，当然两者操作完全不一样。请问这两种方法的异同性，烦请高手们详细作个总结。

主控零件设计的方法就是Top-Down的一种噻。。。

2楼说的我有些不同意,那目前我所有查看到的资料,对TOP-DOWN方法介绍均没有提到有主控零件这一个设计,怎么解释?

那个主控零件设计的方法就是Top-Down的一种,我同意.

各位大佬：可否说一说,TOP-DOWN设计有几种方法?TOP-DOWN介绍得多的一种是建立骨架，外部复制几何方式进行的，这一种方法与主控零部件设计方法，用那种方法方便些？多说一些啦，谢了！

除了楼上的兄弟说的，还有LAYOUT设计也是TOPDOWN设计的一种，TOPDOWN设计只是一种设计思想，不管用哪种方法都是受总设计的控制，也就说当总设计更改时，参考总设计的部件或零件都会更改。我用的是骨架设计，在做骨架设计前对产品要有一定的了解，然后再规划模型树，模型树的规划一般分总组件，子组件，总组件下有总骨架，然后通过总组件下的总骨架复制几何并发布几何，子组件复制总骨架的发布几何，当然子组件复制的几何是它需要的几何。总骨架中包括曲面，基准面，点，轴。当改变总骨架的曲面，基准面，点，轴时，子组件的子骨架（子组件复制总骨架的发布几何）也跟着变化。

谢6楼啦！你所说的现我也明了一点。听老兄这么说，我还是用我的主控设计方法，因我对这个熟一些，其它方法我尽量学学了，关键是学精一个方法先，是不是这样？大家多点讨论啦！

想再补充一下：我用主控零件方法也好,还是今后用骨架方法也好,都不是主要从开发团队配合方面考虑的，因我们所设计的一些消费产品大多一个人完成，目的主要是用这种方法建构，方便当外观变更时，让子零件随之关联变化，能减少设计上的工作而已。

目的主要是用这种方法建构，方便当外观变更时，让子零件随之关联变化，能减少设计上的工作而已。
  AS YOU

学习学习。。。顶啊