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[求助] 请教下散热结构问题

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发表于 2008-6-25 14:36:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手头有个产品,工作在100-200度的环境下,希望产品到达耐高温防潮功能。

产品本身带电路板会发热,想来想去都只有用空调冰箱的原理来与外界进行热交换。但是产品本身不大,普通传真机大小。

希望有做过类似产品的高人指教下,谢谢了~~~~
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发表于 2008-6-25 14:37:45 | 只看该作者
参考高级显卡的水冷装置啊
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发表于 2008-6-25 14:38:14 | 只看该作者
哇塞? 啥东东? PCB上得元器件承受得了那么高得温度么?
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发表于 2008-6-25 14:59:04 | 只看该作者
水冷设备他也是把热量带到常温环境散掉的啊
现在这个东西是处在高温环境工作的

是工业用的产品,我想只有看看厂房里有没冷却设施
接冷却水管了
单一个机体放在高温环境还是没办法把热量导出的。
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发表于 2008-6-25 15:01:08 | 只看该作者
这个估计一定得要和外界热交换,不然很难。因为PCB上得元件在200度的时候几乎无法工作。因为一般的有铅焊锡丝的焊接温度也才220度左右。

[ 本帖最后由 ramywboy 于 2008-6-25 15:02 编辑 ]
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发表于 2008-6-25 15:06:16 | 只看该作者
PCB工作温度是40-50度
主要就是做个盒子让他能在100-200度环境下正常工作
而且还是潮湿环境要做好防潮
我想也只能依靠那些工厂的冷却设施了。
直接就像模具的冷却系统一样
跑水就OK了
7
发表于 2008-6-25 15:08:10 | 只看该作者
采用风扇+半导体制冷装置看看
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发表于 2008-6-25 15:12:34 | 只看该作者
如果是100-200的环境温度,至少要用塑料的壳子(热传导系数低,但是相应的也承担不了PCB本身的散热),然后要是耐高温,这样的塑料没几家公司有,而且很贵。个人认为,直接液冷会比较好,或者是热管传导散热。
9
发表于 2008-6-25 15:25:59 | 只看该作者
请楼上的大侠讲解下什么是热管传导散热啊~
谢谢
10
发表于 2008-6-25 15:39:51 | 只看该作者
查了下资料
热管也是要把热传递到常温空气中散掉才行的
现在的工作环境是高温环境
要散热就必须考虑把导管做长接到常温或低温环境
这样成本太高了
而且传输过程中还要考虑传输管路在高温环境下的隔热措施。。
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