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[题目] 铜打铜铜公编程。。。。。结束(+1)

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1
发表于 2009-2-25 22:24:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 lihaibin360 于 2009-3-2 23:12 编辑

铜打铜铜公编程。。。。。(+1)
所谓铜打铜铜公是用铜公来放电铜公从而达到铜公清角表面接平等等,以利于对钢料放电时表面平整。常见于手机模铜公。。。
要求:1。铜公火花位+0.2,刀路中包括开粗和光刀。。。
          2。上传刀路档。。。。实际加工,严谨写刀路
          3。上档请钩选仅楼主可见,未钩选的扣1分
          4。限MC9.1(包括9.1)以下版本

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2
发表于 2009-2-25 22:25:26 | 只看该作者
占位
3
发表于 2009-2-25 22:32:50 | 只看该作者
家里没软件 看了一下 应该是用曲面流线来加工 一个面一个面的加工 ~~出来最漂亮 其他方式估计出不了利角~~
4
发表于 2009-2-25 23:07:47 | 只看该作者
有分就来哈~
5
发表于 2009-2-26 01:44:26 | 只看该作者
cimatro做一下行不.
6
发表于 2009-2-26 03:37:38 | 只看该作者
不好意思,请问楼主铜打铜是加大铜公的吗?
7
发表于 2009-2-26 08:10:35 | 只看该作者
先支持,再做题!
8
发表于 2009-2-26 09:14:35 | 只看该作者
9
发表于 2009-2-26 15:49:06 | 只看该作者
cimatron来支持一下.只做两个光刀刀路.
保持了尖角.

图档就不上了,上两张图片.

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参与人数 1技术 +1 收起 理由
lihaibin360 + 1 路人还没给偶加过分,BS一下

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10
发表于 2009-2-26 16:09:54 | 只看该作者
有时间把开粗也做了.

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