一个关于扣位壁厚设计的问题？

只看该作者 · 发表于 2009-7-28 16:22:39

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刚看了一些资料，发现一个产品在做卡扣装配设计时，上下盖壁厚都不一样，下盖往往比上盖厚，这是为啥？本人一直做的都是一样厚的！

只看该作者 · 发表于 2009-7-28 17:17:33

！！！

只看该作者 · 发表于 2009-7-28 21:53:08

看工艺
一般上盖如果做电镀之类工艺的，因为电镀的时候产品容易变形，所以我们一般把下盖胶位做厚一些，增强下盖的强度，以来矫正上盖的变形！！

只看该作者 · 发表于 2009-7-28 22:39:52

跟装配方式是卡扣没关系吗＞

只看该作者 · 发表于 2009-7-29 11:07:12

没有太大的关系

只看该作者 · 发表于 2009-7-29 13:08:02

可能是因为公扣厚度要求的原因，一般公扣厚度和主壁厚度有0.5-0.7的比例，避免缩水引起外观缺陷。

只看该作者 · 发表于 2009-7-29 15:12:18

谢谢兄弟们的回复！

只看该作者 · 发表于 2009-7-30 09:55:03

受益匪浅学习学习

只看该作者 · 发表于 2010-5-25 14:45:42

顶下，好建议，不过我们很少用

只看该作者 · 发表于 2010-5-28 16:43:51

与公母卡勾有点关系，在拆装时，要求公母卡扣强度一强一弱，强度弱的卡扣变形。

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