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[原创] EMC与结构设计

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发表于 2009-11-19 09:37:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在产品的外壳上,开孔的大小直接影响到产品EMC方面的性能
而且在钣金壳上,长度比较大的开口处可以增加“凸点”来优化EMC性能
我现在这里起个头,希望各位能就EMC与结构设计的关系发表自己的经验
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发表于 2009-11-19 09:51:14 | 只看该作者
EMC是什么?不懂,楼主给解释解释,谢谢
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发表于 2009-11-19 10:03:31 | 只看该作者
电磁兼容,呵呵
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发表于 2010-2-18 15:27:30 | 只看该作者
其实emc是要根据产品要求来决定采用哪种方式屏蔽:迷宫,凸点,舌口,簧片,导电布。搭接处一定要导电,对于出线的地方线材采用屏蔽线材和增加磁环。
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发表于 2010-2-25 21:41:11 | 只看该作者
怎么没人顶啊
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发表于 2010-7-8 17:44:17 | 只看该作者
高手都稳起不抖哟!
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发表于 2010-7-8 22:51:24 | 只看该作者
俺设计中主要考虑 ESD,EMI方面,对EMC不怎么注重,所以、、俺不发表意见~
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发表于 2010-7-9 16:51:22 | 只看该作者
对于结构设计来说,EMC无非就是疏和堵。
疏:就是加强产品的接地,接地片/接地螺丝都属于这种
堵:加屏蔽罩/电镀外壳/喷导电漆都属于这个
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发表于 2010-8-12 19:15:47 | 只看该作者
EMC~~~~~可不可以讲白的~~~~~小弟新手来~~~
10
发表于 2010-10-29 10:29:19 | 只看该作者
哦,好深奥啊
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