请教关于铝合金表面处理问题，望大师指点

现有一个铝合金公模外壳，厚度2MM， 现在表面处理是直接做的阳极氧化黑色，因产品ESD静电测试过不了，现在改方案，因为壳子之前做了氧化所以不导电，现在要求壳子里面导电（硬件PCB需要接地....）  


听说有那种导电氧化不知道是不是？或者外面喷砂里面不喷，不知道这样可不可以，因为外观效果已经被客户确认过，怎么样做到壳子里面导电，然后表面处理效果不会有太大区别？  


对表面处理这块一直不是很模糊，希望大家指点迷津  谢谢

接地的地方局部再机加工。

接地的位置可以通过镭射的方式达到。

只能在需要接地的地方单独加工。不能同时做两中表面处理。

实用，收藏了。

加工出导电位~~也就是膜离！手机，相机等3C产品最常用的手段~~
下面图是镭射导电位~~

学习了，顶起

留着备用，谢谢了

还有这种东西？  [s:342]

表面喷砂之后再做导电氧化也是可以的
但是我们做铝件导电氧化后表面发粘，很容易脏，不知道是不是导电氧化的缺陷