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[求助] 卡扣零间隙是不得吧

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发表于 2008-6-5 17:06:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位老大,卡扣卡合处做成零对零是不行的吧?,不是说要留5个丝间隙吗
另做热融治具,治具留多大间隙为好啊
翻盖手机支撑镜片的壳体做到0.4厚行不行啊

[ 本帖最后由 wydhcgydh 于 2008-6-5 17:12 编辑 ]
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发表于 2008-6-5 17:27:18 | 只看该作者
为帮各位新人入行,想学手机建模、结构及堆叠设计的可加QQ:29416831
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发表于 2008-6-6 14:12:03 | 只看该作者
呵呵 学艺不晶
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发表于 2008-6-20 16:42:01 | 只看该作者
原帖由 wydhcgydh 于 2008-6-5 17:06 发表
各位老大,卡扣卡合处做成零对零是不行的吧?,不是说要留5个丝间隙吗
另做热融治具,治具留多大间隙为好啊
翻盖手机支撑镜片的壳体做到0.4厚行不行啊

    零对零扣和的时候一般都会有困难,毕竟还有制造公差的,最好是不要啦
    支撑镜片的壳体0.4的话,压力试验的时候LCD会有开裂的危险,而且0.4的壳体注塑上也不赞成吧。。。。。如果你只有0.4的空间,可以考虑下镶件注塑啊。
    你的第二个问题我看不懂,回答不了,呵呵
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发表于 2008-6-21 15:33:00 | 只看该作者
零间隙是不对的,需要预留50Micron间隙.
热融治具间隙留0.1mm好了.
0.4的厚度肯定不够,0.5就可以的
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