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Moldex3D

全新Moldex3D R15.0 提供更流畅的仿真流程加速塑料产品设计开发

全新Moldex3D R15.0 提供更流畅的仿真流程加速塑料产品设计开发: 科盛科技，全球塑料模流分析解决方案领导品牌，今天宣布发行最新版Moldex3D R15.0，展现更卓越的模拟分析效能及精准度，协助产品设计者简化仿真流程，加速塑料产品设计开发。更轻松、更省时的前处理。; 2017-3-9 19:09

科盛科技推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑料产品设计

科盛科技推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑料产品设计: 科盛科技(Moldex3D)，全球塑料模流分析解决方案领导品牌，今天宣布推出新版CAD整合模块eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的仿真分析来加速产品设计和制造流程。科盛科技同时宣布一项限时优惠活动，即日起至今年年底， ...; 2016-7-1 10:19

科盛科技张荣语执行长获颁SPE国际塑料工程师协会会士殊荣

科盛科技张荣语执行长获颁SPE国际塑料工程师协会会士殊荣: 全球塑料模流分析解决方案领导品牌科盛科技(Moldex3D)董事长兼执行长张荣语博士，近日获国际塑料工程师协授予会士头衔。SPE会士目的为肯定在塑料工程、科学、技术或企业经营上有卓越贡献者，是相当难得的国际性殊荣 ...; 2016-5-9 23:04

Moldex3D凹痕预测能力再提升精确模拟复杂几何

Moldex3D凹痕预测能力再提升精确模拟复杂几何: 在塑料产品日益迈向轻薄短小化的同时，强度与外观之间仍必须取得适当的平衡。在产品的结构设计上，经常使用肋条(Rib)来增加强度，然而肋条与产品连接处因为肉厚差异容易导致局部不均匀收缩，在产品表面形成凹痕(Sink ...; 2016-3-22 14:31

IC封装后熟化制程模拟利器有效预测翘曲变形

IC封装后熟化制程模拟利器有效预测翘曲变形: 环氧模压树脂 (Epoxy Molding Compounds, EMC)是IC封装制程中常用的热固性封胶材料，在封胶充填过程中会随着温度升高而产生交联反应(cross-linking)；当交联反应进行至某个阶段，胶体将达到熟化，赋予产品更佳的机械 ...; 2016-2-26 14:51

科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0：最受产业信赖的塑料模流分析软件

科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0：最受产业信赖的塑料模流分析软件: 全球塑料模流分析解决方案领导品牌科盛科技(Moldex3D)，今天宣布推出最新版本Moldex3D R14.0。相较于先前版本，Moldex3D R14.0针对模拟分析效率和准确度有了突破性的发展，让使用者即使面对复杂度及精密度要求极高的 ...; 2016-1-14 10:09

Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测掌握轻量化生产成效

Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测掌握轻量化生产成效: 目前大型塑料产品件多已进入轻量化生产的稳定发展期，在塑料中添加玻璃纤维除了可以达到轻量化之外，也可以提高耐用度和耐冲撞性，而这些也是目前产品规格的重要检验项目之一。造成添加玻璃纤维会影响产品的充填流动 ...; 2015-11-13 09:43

科盛科技宣布发行Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析

科盛科技宣布发行Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析: 新竹，台湾—2015年9月11日—全球塑料模流分析软件领导者科盛科技(Moldex3D)宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP (Reinforced Plastics纤维强化塑料)。Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Dig ...; 2015-9-14 13:54

热流道分析效率大跃进加速开发周期

热流道分析效率大跃进加速开发周期: 流道平衡一直是模具开发的重点，同时也是一大挑战由于高分子流体流动时，会在流道壁上产生一层固化层，导致流动截面积变小。而影响固化层厚度因素很多，包括射出速度、模温、材料特性…等，再加上流道管径与布置不同 ...; 2015-8-25 11:18

精准掌握微细发泡减重比 Moldex3D让产品减重一步到位

精准掌握微细发泡减重比 Moldex3D让产品减重一步到位: 知名车商福特汽车(Ford Motor)从巧克力中的蜂巢状得到灵感，近年开始使用MuCell微细发泡技术制造新材质，进行轻量化车用产品计划。由于MuCell制品在达到轻量化的同时，仍可满足产品所需的结构强度，现今已成为业界竞 ...; 2015-8-13 11:23

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