三、直接金属雷射烧结(Direct Metal Laser Sintering, DMLS)目前 ...
根据2011 EOS International User Meeting,(IUM)报告，目前EOS已开发出全新M280 System，无论在雷射系统、控制软件、外围设备、可成型的材料、加工能量、精度与速度上，都有很多的进步与提升，如图4.所示。图4详细列出EOS M System从1994南以来的发展历史。从最早期的机种只有DM100青铜材料，粉末平均粒径(particle size)100μm，到目前2011年已将粒径降至20μm。其他材料仍然不断开发中，有工具钢(Maraging steel)：MS1、不锈钢(Stainless Steel)从GP1、PH1、一直到316L材料，钴基超合金(Co Superalloys)：MP1，牙医专用材料(Dental alloy)：SP1, SP2，钛基合金材料(Ti–based alloys)：Ti64、TiCP(商用纯钛)、镍基超合金(Ni-based alloys)：Inconel 718、Inconel 625等、铝合金(Al alloys)：AlSi10Mg等。目前仍持续不断研发提升现有材料。
图4. EOS M系统的开发历程
目前全新的EOS M280系列在雷射加工路径上具有多项创新特色，如图5所示。最新的DMLS技术已发展出优化”Edge”功能!针对精致特征的角隅(corner)，以最小雷射固化宽度(minimum curing width)以达到最佳之特征!
另一“Rot”功能采用交错的雷射路径于连续不同层之成型固化模式，运用”Stripes and Chess”的模式，在连续之固化层，以67。的方式呈星条交错与棋盘式的路径扫瞄，不仅在XY方向达到最好的成型稳定性，在Z轴方向同时也达到最佳固化效果。
各式新材料也陆续在EOS M280系统实现。图6有Inconel 625材料、CoCr牙医专用材料、Hastalloy X合金、一般型之不绣钢316L与医疗用316L也已开发!为了达到更快速的加工量，400W雷射之Speed及Top Speed模式也陆续开发完成! 除此之外，EOS目前更与多家材料研发厂商合作开发贵金属材料及陶瓷材料! 18K黄金、铜钨合金(Cu-W mixture)、Al2O3及SiO也开发成功!如图7所示。
图5. EOS M280系统最新的制程优化技术
图6. EOS M280系统目前正研发的各式材料
图7. EOS M系统可制做的各式材料 |
