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【求助】LCD与PCB的连接固定方式有哪些啊?

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发表于 2006-2-2 11:55:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还有,各有什么优缺点啊?谢谢!
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发表于 2006-2-2 12:30:15 | 只看该作者
导电胶条、金属插脚、热压斑马纸、TAB、COG、FPC等,优缺点自己去摆渡一下吧。。。。。。
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发表于 2006-2-2 12:56:35 | 只看该作者
原帖由 thysz2000 于 2006-2-2 12:30 发表
导电胶条、金属插脚、热压斑马纸、TAB、COG、FPC等,优缺点自己去摆渡一下吧。。。。。。


热压斑马纸在pcb端也有是用锡焊接的,至于TAB、COG就不知道了愿闻其祥啊

[ 本帖最后由 moon 于 2006-2-2 12:58 编辑 ]
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发表于 2006-2-2 13:32:13 | 只看该作者
IC与LCD的常见连接方式

SMT

是英文"Surface mount technology"的缩写即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。





COB

是英文"Chip On Board"的缩写 即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,这样可省去PCB板等料件,可大大的模块减少体积,同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正 在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。





TAB

是英文"Tape Aotomated Bonding"的缩写 即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!





COG

是英文"Chip On Glass"的缩写 即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。





COF

是英文"Chip On Film"的缩写 即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。



[ 本帖最后由 thysz2000 于 2006-2-2 13:59 编辑 ]

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发表于 2006-2-2 14:42:38 | 只看该作者
原帖由 moon 于 2006-2-2 12:56 发表
热压斑马纸在pcb端也有是用锡焊接的,至于TAB、COG就不知道了愿闻其祥啊

好象没有见过,记忆模糊了,做工程板还差不多。。。。。。
6
发表于 2006-2-2 16:03:59 | 只看该作者
不錯,支持!!!
7
发表于 2006-2-2 21:15:45 | 只看该作者
谢谢各位的回答,那LCD的固定方式呢?一般怎么固定啊?
8
发表于 2006-2-2 23:47:32 | 只看该作者
通常也就两种:

塑胶筋位骨位+PCB

塑胶或五金支架

看看还有其它滴没,让俺开开眼界。。。。。。

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2006-2-3 12:19 编辑 ]
9
发表于 2006-2-3 10:36:22 | 只看该作者
不错资料~~~ding!!!
10
发表于 2006-2-3 11:08:31 | 只看该作者
down

https://www.icax.org/viewthread.php?tid=251612&extra=page%3D1
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