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[讨论] 面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢

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发表于 2009-2-9 20:22:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
7.请列举手机装配的操作流程
8.请画一下手机整机尺寸链
9.P+R键盘配合剖面图.
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面
13金属壳的在设计应注意那些方面
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
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发表于 2009-2-10 01:21:48 | 只看该作者
本帖最后由 lhuilai 于 2013-8-31 11:06 编辑

2013年8月更新好消息:本人新书《产品结构设计实例教程:入门、提高、精通、求职》已出版上市,结构设计人员必备的一本书,每个结构工程师值得拥用。
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       今天晚上有时间,给大家讲解下这些面试题,写得也很辛苦的,现在也是深夜了,希望大家多顶顶.

一个人的能力是有限的,希望更多的高手出来解答,提出不同的见解.

本人结构设计多年,曾在设计公司做手机MD主管,现亲自全职带学生.
也希望与大家一起交流:    QQ:  858524882



1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点:注塑流动性更差,提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。PPPEPOMPC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛:PCABSPMMAPC+ABSPET等等。


3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意:
1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。
2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。


4.前模行位与后模行位有什么区别?:挂绳口处的选择
前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。
后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通,主要内容有:
1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4T1后胶件评审及提出改模方案等。


6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?U型件
夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。
改善:
1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2.改善水口。
3.改善啤塑。

7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程:
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,PCB一般是整块板。
PCBA壳:按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装
PCBB壳:将PCBB壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。

A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0

9.P+R键盘配合剖面图.
P+R+钢片按键为例:图就不画了,讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50

10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意:
1.钢片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。
2.钢片不能透光,透光只能通过硅胶。
3.钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A壳上。
4.钢片要求接地。

11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意:
1、PC片不能太厚,0.40左右,不然手感太差。也不能太薄,不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制,在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割,槽宽不小于0.80,尖角处要倒小圆角(R0.30)
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱,硅胶上开定位孔,限位并装配在A壳上。

12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。

13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MMZ向也低0.05
金属要求接地,接地一般用导电泡棉,导电布,弹片,弹簧等。
金属件上做卡扣时,扣合量不能太大,一般0.30左右。
金属件上做螺孔时,先做底孔,通过后续机械攻丝.
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说,表面如果有五金件,接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件,会影响ESD测试。

[ 本帖最后由 lhuilai 于 2009-2-10 01:48 编辑 ]

评分

参与人数 1技术 +2 大米 +10 收起 理由
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发表于 2009-2-9 20:27:15 | 只看该作者
先谢谢高手的回答,新手们努力学习.,有了你们高手的无私奉献,你们前进的道路会更加宽广
3
发表于 2009-2-9 22:00:18 | 只看该作者
期待高手解答
5
发表于 2009-2-10 08:15:39 | 只看该作者
o(∩_∩)o...牛呀!
6
发表于 2009-2-10 09:31:13 | 只看该作者
高人啊,这方面需要多多学习!
7
发表于 2009-2-10 10:19:55 | 只看该作者
支持支持,谢谢谢谢
8
发表于 2009-2-10 10:46:42 | 只看该作者

回复 4楼 lhuilai 的帖子

PC+玻纖主要是改善縮水吧?
9
发表于 2009-2-10 10:47:44 | 只看该作者
高手就是 不一样
10
发表于 2009-2-10 11:24:25 | 只看该作者
高手就是这么好
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