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[讨论] IML笔记本外壳射出成型的奇怪浇口(附图片)

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71
发表于 2010-6-18 15:39:09 | 只看该作者
caozhixiang 发表于 2010-4-7 21:12
IML模具现在内地
做的厂比较多,也不一定日本和德国做的好。
我们公司做的也不错,并且现在都给日本人再做这样产品,如果日本技术好,为什么他们自已在国内找厂做
而要来到中国让我们给他做呢?

因为中国的模具周期短和廉价的劳动力,中国模具很垃圾这是不可否认的
72
发表于 2010-7-1 18:09:05 | 只看该作者
嘎嘎,前不久也見識了一個這樣的產品。08年的帖子,應該大家都懂得倒灌結構了吧
73
发表于 2010-7-1 22:43:42 | 只看该作者
是倒灌结构出斜顶进胶的
74
发表于 2010-7-14 11:36:37 | 只看该作者
IMD不算什么很神秘的东西了吧?
75
发表于 2010-7-15 10:29:52 | 只看该作者
並非不願意說出!實在是簽了保密協定這結構已經用五年了大家還沒參透他的神祕呀! 每家模廠的設計並不一樣但多少都相似他的目的是要降低塑流的壓力和速度
76
发表于 2010-7-15 10:35:30 | 只看该作者
# 见过笔记本A壳广泛用,但是没真正见过这种模具
一般出了成型車間就會將這機構給清除,就是不願意將廠內這個資訊外露而讓他廠有學習的機會
這類模具用在IMD上較多
77
发表于 2010-7-27 21:06:01 | 只看该作者
johnson-fu 发表于 2010-7-15 10:35
# 见过笔记本A壳广泛用,但是没真正见过这种模具
一般出了成型車間就會將這機構給清除,就是不願意將廠內這個資訊外露而讓他廠有學習的機會
這類模具用在IMD上較多


能否发一份学习学习?
marcobai@163.com
78
发表于 2010-7-28 13:15:12 | 只看该作者
我们正在找这方面的供应商。
如果有可能的话发个邮件给我。
zero@pigeon.cn
79
发表于 2010-8-4 20:49:07 | 只看该作者
此进胶方式是FOXCONN的专利!!!不可多讲!!!
80
发表于 2010-8-6 00:12:42 | 只看该作者
不管是不是iml,笔记本的a壳都是这样倒装斜顶进胶了
除非是sony的,直面有logo,所以大水口
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