塑胶件是怎样实现屏蔽功能（EMC）的？

只看该作者 · 发表于 2004-5-31 17:41:03

加金屬纖維﹐或加SHIELDING成本都太高﹐一般客戶都無法接受

如果真空電鍍﹐成本也是相當高的

只看该作者 · 发表于 2004-5-31 18:01:13

哈哈，像卫星上那样包一层

只看该作者 · 发表于 2004-5-31 19:14:37

目前有两种
1、是喷导电漆+点胶（屏蔽胶）此方法韩国用的比较多
2、是shieldcase，有两种一种是单体，还有一种是屏蔽框+屏蔽盖，即所说的2in1，单体的不利于拆卸，对维修很不方便，而2in1的是可拆卸的，对后端的或售后维修比较有利两者各有利弊。
用shieldcase的对EMI和ESD的效果比用是喷导电漆+点胶的好很多，但前期工作比较复杂，受限制比较多，比如说弯折处不允许多，还要要考虑开模成本，对SMT也有比较高的要求特别是对PCB板的平面度要求比较高，喷导电漆+点胶在结构设计中考虑，较前者而言设计者可以随心所欲的设计，但单价成本比shieldcase要高许多。

只看该作者 · 发表于 2004-5-31 19:18:15

还有一种是真空电镀，但此方式对解决ESD比较好，比喷导电漆效果好很多，价格也便宜，便宜40%左右，目前有许多手机厂商正在考虑用。

只看该作者 · 发表于 2004-6-1 09:49:24

貼銅箔可以嗎

只看该作者 · 发表于 2004-7-12 19:36:13

在主机上加金属屏蔽罩,在翻盖上喷EMI(喷导电漆).

塑胶件是怎样实现屏蔽功能（EMC）的？

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