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山中岁月 wrote: 除了缩松OR缩孔外,还有就是晶粒粗大导致强度下降,要求较高时要作理化分析. 并结合热处理细化.
ye_hx wrote: 我们公司用的是X 光检验内部结构,使用的标准是ASTM E155(美国),里边有缺陷的形式,以及缺陷的图谱
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