这个产品怎么才能过IPX8级防水？

CATIAHOME 发表于 2017-2-8 16:14
设计上的缺陷：第一，漏水点应该就在硅胶件处，两处硅胶件密封接触面积不够；第二，上下ABS部件密封/硅胶件 ...

明白。那有没有办法改善呢？

建议有二：
一、设计结构的变动：1楼图中标的68.6尺寸变小，增加一个方型的压环；图中标注10.8的尺寸变小（最好重新设计此零件）；上下ABS件的密封只能用打液体密封了。
二、直接用液体密封胶试试。

方形孔的硅胶很难做到压缩均匀，尤其是角上，建议和硬胶做模内注塑。过线孔需与超声波线分开做，前面已经有人解释过。

能力有限，帮楼主顶!

下来看看

一般在压软胶的硬胶上增加一圈小骨位，这样效果好点

学习，学些！！

1.硅胶件四周被压住的部位太少，导致密封不严。增加硅胶被压住部位的尺寸。
2.靠上盖是一个靠PCB支撑的塑件件压硅胶，个人认为会导致压力不够。能否在PCB下方，即下盖增加加强骨，提高PCB的支撑力，上盖压硅胶件的四周增加加强骨，提高上盖强度，上盖的强度也较弱。
3.同时在上盖压硅胶件的地方增加一圈或两圈凸起，加强硅胶件的压缩量，提高密封性。

1.圆形硅胶件有和方形的同样的问题。增加加强筋和四周的小凸起，改磨具会好改。
2.线缆处用胶水密封，或者有一种电工用的橡胶带，软的，一拉会变长。用这个胶带缠线缆密封，时间长了，这种胶带层与层之间和线缆之间会粘连成一个整体。增加密封效果。

硅胶部分不知道怎样处理。学习！