手机EMI和ESD完全解决方案大揭密

只看该作者 · 发表于 2004-6-29 12:43:21

顶啊!!up.....

只看该作者 · 发表于 2004-6-29 13:24:32

狂顶，不过资料最好详细一点，对结构设计有所帮助才好！太过泛泛了！帮助不大，尤其是具体的设计！

只看该作者 · 发表于 2004-6-29 14:12:01

只看该作者 · 发表于 2004-6-29 16:25:01

顶了半天也没见再发！
　再顶！

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 10:08:15

尽管简单了些，但是还是要顶，感谢大公无私嘛，希望在来点更为详细的，OK？

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 10:19:57

樓主給我一份資料吧﹐vanwhenjay@sina.com

只看该作者 · 发表于 2004-7-23 20:42:11

谢谢楼主的资料，绝对顶起来！
另外关于手机工艺方面的资料能否发一份给我？
感谢！！！！！！！！！
email:heeland@163.com

只看该作者 · 发表于 2004-7-24 08:40:09

大力顶啊
楼主，能具体讲讲shielding case 中提到的宽度与间距吗？
固定式的shielding case是不是一层的，而可拆卸式的是两层的（维修方便）？

只看该作者 · 发表于 2004-7-24 08:43:17

有台阶的shielding case加工成本相比没台阶的价格怎么样？

只看该作者 · 发表于 2004-8-3 08:33:44

请楼主赐资料
bearcatch@163.com