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有没有哪位兄太做过耳机结构的?

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11
发表于 2004-7-16 10:11:06 | 只看该作者
音腔设计怎么注意?
  
我知道戴在头上的Headband, 日本304钢板,张开长度284cm,半径R57.15,材料宽4mm, 厚0.8mm
12
发表于 2004-7-17 18:31:30 | 只看该作者
小耳机只要注意能有空间放下小喇叭和脱模,其他是用胶水粘,大耳机要注意喇叭空间,装配是用卡钩,但也有很多厂结构设计不合理时用焊铁融胶来固定的,很简单的,头带夹角好象是28度,很久没搞了有点记不清。见谅!
13
发表于 2004-7-23 18:03:59 | 只看该作者
ding
  
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深圳     艾迪亚产品设计公司
https://www.idealdesign.com.cn/
14
发表于 2004-7-25 11:27:36 | 只看该作者
偶做过一个无线耳机的项目,包括接受部分(耳机)和发射部分,我这里好象有PROE档,但是太大了
15
发表于 2004-7-26 11:00:45 | 只看该作者
xiangbalao wrote:
偶做过一个无线耳机的项目,包括接受部分(耳机)和发射部分,我这里好象有PROE档,但是太大了

  
兄台,能不能奉献出来学习一下!
  
fireblue@sincoo.com
16
发表于 2004-7-26 12:19:38 | 只看该作者
17
发表于 2004-7-26 14:08:10 | 只看该作者
音响产品在设计时一定要依照电声器材的声学参数进行设计,比如说共振强的体积,还有出声口的面积,以及出声口位置的料厚。这些都会影响产品的频响曲线
18
发表于 2004-7-26 19:10:06 | 只看该作者
Ding
19
发表于 2004-7-28 09:17:12 | 只看该作者
好专业啊~
20
发表于 2007-1-2 12:19:50 | 只看该作者
专业人士出来讲解下啦~~期待阿~~
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