【求助】圆周阵列

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 10:59:14

可以不用复制直接就阵列啊，只要先旋转60度再减料，然后只选60度作为方向阵列就可以啦

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 11:17:41

liulang4698 wrote:

  
大大，你的附件下不了。
  
可否再传一次

我试过，可以的，要等一会儿

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 11:20:54

还是没法阵列

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 11:32:08

又试了一次

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 11:33:18

上传part了

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 12:35:54

楼主，没看到PRT，请再传一次

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 15:23:43

kfwkhh8 wrote:
楼主，没看到PRT，请再传一次

不知何故，现在上传不了part了，

试了很多次，都不行

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 16:58:00

我做了一个,首先按照你的要求进行切割.之后,点选编辑中的特征操作,选择移动,选取切割的表面,然后点选移动方式为旋转.输入旋转角度为60度.得到另一个切割特征.紧接着,点选阵列图标,选择尺寸链中的60度角符号,再修改阵列个数为5.阵列之后,就可以得到所需的切割特征了.

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 17:30:08

yangye你的这个图不对吧楼上那位的难处在于他的那个切割不是一个简单的拉伸或旋转作出的解决的办法很多但一定要用阵列不一定能成多用几个特征一定能成

只看该作者 · 发表于 2004-7-19 17:54:46

yangye744200 wrote:
我做了一个,首先按照你的要求进行切割.之后,点选编辑中的特征操作,选择移动,选取切割的表面,然后点选移动方式为旋转.输入旋转角度为60度.得到另一个切割特征.紧接着,点选阵列图标,选择尺寸链中的60度角符号,再修改阵列个数为5.阵列之后,就可以得到所需的切割特征了.

你这个好像不符楼主要求

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