主板芯片的散热片设计问题

只看该作者 · 发表于 2018-8-15 08:46:55

不能加风扇的话把整个扇热器镀黑，用热辐射把热散出去

只看该作者 · 发表于 2018-8-15 16:53:58

加通風口，不然就是把熱導到機殼外

還有鰭片接觸面積最大化可能會降低熱通量，可能造成熱源無法覆蓋整個鰭片。

只看该作者 · 发表于 2018-8-20 17:44:44

楼主问题是怎么解决的？

只看该作者 · 发表于 2018-8-29 10:07:57

1.首先不知道你板子为什么会达到这么高的温度，一般情况下是不会出现板卡温度这么高的，是否是环境温度和其他因素导致的。2.若不用风扇的情况下，也需要考虑腔体内部空气的对流，且注意散热孔的位置影响对流方向的问题。
3.散热板做大，是必须的，可以考虑外壳直接做成铝合金散热，通过导热块把热量导到外壳上。
4.也可以考虑采用笔记本散热铜管单独对元器件散热。

只看该作者 · 发表于 2018-9-29 09:27:39

学习了

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