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[讨论] 包胶变形问题

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11
发表于 2018-11-10 11:49:08 | 只看该作者
是不是没包软胶也变形呢?
12
发表于 2018-11-10 12:03:31 | 只看该作者
cuizwen 发表于 2018-11-9 17:57
壳体不能加强了么?

受PCB上散热片限制,无空间可以加骨
13
发表于 2018-12-7 11:24:50 | 只看该作者
换材料?ABS换成PC。
14
发表于 2018-12-8 11:35:38 | 只看该作者
一种是受热变形,一种是包胶的材料收缩变形,没有好的办法,只能在零件设计时考虑到。
15
发表于 2018-12-8 20:20:34 | 只看该作者
kuliu0621 发表于 2018-11-10 11:49
是不是没包软胶也变形呢?

没包软胶之前不变形
16
发表于 2018-12-8 20:25:25 | 只看该作者
zhaoguai 发表于 2018-12-8 11:35
一种是受热变形,一种是包胶的材料收缩变形,没有好的办法,只能在零件设计时考虑到。

变形问题造成产品防不了水,改了好几次模具了。
17
发表于 2018-12-8 20:27:23 | 只看该作者
KavenChong 发表于 2018-12-7 11:24
换材料?ABS换成PC。

PC料也用过,情况好很多,但换不了料,客户指定要用ABS料。
18
发表于 2018-12-9 08:10:35 | 只看该作者
谢谢分享。。。
19
发表于 2019-1-9 10:22:23 | 只看该作者
没看明白,
20
发表于 2019-1-12 21:13:52 | 只看该作者

就是软胶包完硬胶后,变形厉害,导致现产品IP65过不了.
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