【求助】手机转轴处易开裂

只看该作者 · 发表于 2004-8-24 20:29:35

现在折叠机大都用GE 的EXL1414

只看该作者 · 发表于 2004-8-24 22:33:10

或许你可以考虑用PC+GF

只看该作者 · 发表于 2004-8-24 23:02:32

他妈的这都不懂,还搞个屁结构设计啊!!!!

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 08:17:26

楼上的，请你说话客气点，你厉害可以不用来这个论坛呀，讨厌！

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 09:08:42

ZENGRONGHUI wrote:
他妈的这都不懂,还搞个屁结构设计啊!!!!

真该毙了你！！！

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 09:53:22

昨天又做了实验，做到8000次的时候，转轴处就坏掉了。然后我就重新了一个新的，并把B处（转轴下处）的
凸点磨平了，继续做，做了三万次没有出现开裂的现象。所以我觉得强度应该没有什么问题。主要是因为A处与
B处的凸点老是相碰才慢慢破的。但是现在模具又不能做太大的改动，我不知要怎么办了，高手指点！

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 09:56:51

怎么没看到图片呀，我添加了附件的呀，第一次，不好意思

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 10:02:09

1、可能的话加筋或加厚薄弱环节
2、用PC料（楼上提到的GE 的EXL1414不错，可以只作一批用于测试；大公司好像都这么超作的）
3、尽量降低注塑温度（模具厂一线工人为了好成型常常私自调高注塑温度，造成壳体发脆）
4、调整入胶口

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 13:22:10

1.flip 的重量大；
2。hf 处的壁厚偏薄；
3。材料：pc+abs

只看该作者 · 发表于 2004-8-25 13:40:06

一般我接触到的一些情况,要么是配合太紧,要么就是壁太薄.配合上,最多允许5C的过盈量;其实实际设计中,一般配合上就是-5~+2个C,你可以检查一下;另外,如果材料是一般的PC+ABS,那么壁厚应该是1.2mm,如果料好最薄也还是可以做到0.8mm.