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[讨论] *手机天线接触弹片

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1
发表于 2004-9-3 15:06:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请教各位
   以下两种天线弹片,哪一种好一些?
   一般用什么材料,有0.1mm厚的材料吗?
   弹片表面需镀金吗?或者其他的?

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-6-12 19:55 编辑 ]

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2
发表于 2004-9-3 15:06:44 | 只看该作者
第二种

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3
发表于 2004-9-3 15:27:11 | 只看该作者
两种都不行
4
发表于 2004-9-3 15:33:25 | 只看该作者
为什么?
请飞兄指点说明一下,谢谢!
5
发表于 2004-9-4 11:44:02 | 只看该作者
PCB板上不能留个pad来做为接触区域吗?
6
发表于 2004-9-4 19:52:51 | 只看该作者
ding
7
发表于 2004-9-5 11:23:32 | 只看该作者
飞毛腿 wrote:
两种都不行

等待详细的解答!!!两种我都见过。。。
8
发表于 2004-9-5 11:26:25 | 只看该作者
有0.1mm的铍铜,需要镀金!建议前者,不过形状结构还需要仔细考虑,主要是要保证结构的回弹性要好。。。
9
发表于 2004-9-9 13:58:53 | 只看该作者
请教各位:
  
    天线弹片与天线接触的干涉量一般取多少?0.5mm?1mm?2mm?
10
发表于 2004-9-9 14:17:27 | 只看该作者
不适合MP.
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