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dreamsq wrote: 请问各位大哥,能给我讲解一下CIMTRON的加工方法选择是通过什么选定的, 一般象 一、粗铣可分为: 1,素材环切 2,平行切削 3,环绕切削 4,粗铣:平行、环绕 5,再粗铣 6,平行等高:平行、放射 7,插铣 二、轮廓铣削: 1,口袋加工 2,外形加工:开放轮廓、封闭轮廓、依平面开放、依平面封闭 3,沿线多轴 三、曲面加工: 1,精修:铣削全部、铣削依限制角度、水平区域 2,3D等间距 3,素材环切 4,平行切削 5,放射切削 6,依加工层 7,水平区域:平行、环绕、放射 8,垂直区域 四、清角 五、流线: 1,瞄准曲面3轴 2,加工曲面3轴 3,规则曲面3轴 请问它们之间具体做得时候是怎么选择的,能否详细讲解一下?
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