SOS紧急求助

今天业务又给了我一个非常头痛的事情。如下图所示，这个透明板是PC料的，从中间进胶，在透光是会出现下面这种情况。估计是因为应力集中的原因（图中白色椭圆处）

      下图是客户生产时用的浇口，那三个可以进胶的地方的肉厚为0.8MM，中间肉厚为1.6MM。现在客户想将浇口改到两边的RIB处进胶（任选一个），让通过模流分析确认移动浇口后是否会在进胶的地方出现现在的情况。可是小弟我从来没有做过这方面的分析。
      我认为得flow+stress来分析，看那儿的应力是否超标！不知道对不对，高手请指点一下，可能最多能拖到后天给报告。
      并且我认为要做这样的分析，必须找到先出现这种情况的原因，所以流道尺寸必须与原来的模具一致。我就怕到时分析出来是对的，但别人生产出来不对。555555。。。救命啦

这种情况在透明件中经常出现，MF对这种问题也比较头痛。主要从流速和应力两个方面考虑，但又不完全是应力超标的问题。给以下几点建议：
  
1. 浇口尽量大，且不要用你图上的直的edge浇口，用扇形的比较好一点
2. 塑料充填过浇口时速度一定要控制好，此时尽量慢一点
3. 料温尽量高一点
  
其实我认为，这种问题浇口在哪个位置都一样，边上不一定比中间好，最好的办法是找个外观看不到的地方进胶（改结构）。
  
做MF就这么难，别人总希望你是"神仙"，实际你不是。

同感，作什么工程师真是一件痛苦的事

对于Zq_hb的回答再补充一点，对于边门进浇的产品或多或少存在应力集中的问题，但对于像手机背光板的产品也是边门进浇的。所以成品结构与进浇位置固定之后，实际的成型条件对产品的影响是很大的。建议买一个偏光镜用于观察应力的大小，当然也可以采用光学模拟软件试试不用的进浇位置产品的辉度是否均匀一致。
Zq_hb你可不要骂我哦^-^

这样做绝对解决问题

larry wrote:
对于Zq_hb的回答再补充一点，对于边门进浇的产品或多或少存在应力集中的问题，但对于像手机背光板的产品也是边门进浇的。所以成品结构与进浇位置固定之后，实际的成型条件对产品的影响是很大的。建议买一个偏光镜用于观察应力的大小，当然也可以采用光学模拟软件试试不用的进浇位置产品的辉度是否均匀一致。  
  Zq_hb你可不要骂我哦^-^

  
高见。
你说的那些方法，我只是听说过，从没见过。我已经落伍了！

su27f22 wrote:
这样做绝对解决问题

  
好主意
优点:
1.有再塑化能力：进入成形空间前节流，将树脂再加热，弥补浇道流路冷却，改善流动。  
2.残留应力小：缓和浇口局部的集中应力，排除过剩充填所致的应变。  
浇口附近的收缩下陷可消除。  
3.可排除过剩充填所致的应变及流痕的产生。  
4.可缓和浇口附近之应力集中。  
5.浇口部分产生磨擦热可再次提高材料温度。  
6.进入成形空间前节流，将树脂再加热，弥补浇道流路的冷却，改善流动。  
  
缺点:
1.流动抵抗稍大。  
2.压力损失大。  
3.浇口切离稍有困难。  
4.有后加工之顾虑。

zq_hb wrote:
   
  
  高见。  
  你说的那些方法，我只是听说过，从没见过。我已经落伍了！

  
我也是上次看别人试模知道的，手机背光板采用的是压注成型，产品上阵列着上万个小点。每调试一个产品，就用偏光镜看一下，可初步估计应力的大小，然后再用辉度计测产品的辉度，要求是整个产品的辉度值的差不能大于客户要求的范围